[實(shí)用新型]一種PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320235938.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203232860U | 公開(公告)日: | 2013-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋佐時(shí);覃瀟;郭琪;朱鵬林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中電智能卡有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
| 地址: | 102200 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 電子 板式 接觸 ic 模塊 步進(jìn) 定位 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于,所述PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu)包括機(jī)架(1)、平臺(tái)(2)、上壓輪機(jī)構(gòu)(3)、下壓輪機(jī)構(gòu)(4)和伺服電機(jī)(5);
平臺(tái)(2)設(shè)置在機(jī)架(1)的上部,上壓輪機(jī)構(gòu)(3)包括設(shè)置在平臺(tái)(2)上方的上壓輪軸(31),上壓輪軸(31)的軸線沿水平方向設(shè)置并平行于平臺(tái)(2)的上表面,上壓輪軸(31)外套設(shè)有至少兩個(gè)上壓輪(32),上壓輪(32)的外緣的下部能夠位于平臺(tái)(2)的上表面所在的平面,下壓輪機(jī)構(gòu)(4)包括設(shè)置在平臺(tái)(2)下方的下壓輪軸(41),下壓輪軸(41)的軸線沿水平方向設(shè)置并平行于平臺(tái)(2)的上表面,下壓輪軸(41)的軸線與上壓輪軸(31)的軸線平行,下壓輪軸(41)外套設(shè)有至少兩個(gè)下壓輪(42),下壓輪(42)與上壓輪(32)一一對(duì)應(yīng),下壓輪(42)的外緣的上部能夠與上壓輪(32)的外緣的下部相接觸,伺服電機(jī)(5)能夠驅(qū)動(dòng)下壓輪機(jī)構(gòu)(4)轉(zhuǎn)動(dòng),下壓輪機(jī)構(gòu)(4)的下壓輪(42)能夠帶動(dòng)上壓輪(32)從動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:平臺(tái)(2)的邊緣設(shè)置有多個(gè)用于所述下壓輪(42)的外緣的上部穿過的缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:沿上壓輪軸(31)的軸向均勻分布有8個(gè)上壓輪(32),沿下壓輪軸(41)的軸向均勻分布有8個(gè)下壓輪(42)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:上壓輪機(jī)構(gòu)(3)的兩端分別設(shè)置有壓輪動(dòng)作氣缸(6),壓輪動(dòng)作氣缸(6)與機(jī)架(1)固定連接,壓輪動(dòng)作氣缸(6)能夠使上壓輪機(jī)構(gòu)(3)沿豎直方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:上壓輪機(jī)構(gòu)(3)的兩端分別設(shè)置有能夠給上壓輪機(jī)構(gòu)(3)提供豎直向下力的彈簧(7),彈簧(7)的一端與上壓輪機(jī)構(gòu)(3)固定連接,彈簧(7)的另一端與機(jī)架(1)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:所述平臺(tái)(2)的上表面沿水平方向設(shè)置,所述平臺(tái)(2)的上表面有多個(gè)沿垂直于下壓輪軸(41)的軸線方向設(shè)置的凹槽(21)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:伺服電機(jī)(5)為交流伺服電機(jī)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:伺服電機(jī)(5)與下壓輪機(jī)構(gòu)(4)之間通過帶傳動(dòng)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電子載板式接觸式IC卡模塊的步進(jìn)定位機(jī)構(gòu),其特征在于:沿下壓輪軸(41)的軸線方向,平臺(tái)(2)的兩側(cè)分別設(shè)置有定位針(8)和能夠驅(qū)動(dòng)定位針(8)沿豎直方向上下運(yùn)動(dòng)的定位針氣缸(81),并且定位針(8)能夠露出所述平臺(tái)(2)的上表面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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