[實用新型]DSP芯片壓針式燒寫裝置

有效

• 申請號: 201320235576.7
• 申請日: 2013-05-05
• 公開（公告）號: CN203205066U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 張健;顏龍;高化偉
• 申請（專利權）人: 曲阜嘉信電氣有限公司
• 主分類號: G11C7/00
• 分類號: G11C7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及變頻控制技術領域，更具體的說是DSP芯片壓針式燒寫裝置。

背景技術

近年來，DSP（數字信號處理）芯片在運算速度、運算精度、制造工藝、芯片成本、體積、工作電壓、重量和功耗方面取得了劃時代的發展，開發工具和手段不斷完善，DSP芯片有著非常快的運算速度，使許多基于DSP芯片的實時信號處理系統得以實現。

目前，DSP芯片已應用在通信、自動控制、航天航空及醫療領域。DSP芯片正在向高性能、高集成及低成本方向發展，各種各類通用及專用DSP芯片在不斷推出，應用技術及開發手段在不斷完善。

但目前，表面貼裝型（如Cerquad;??CLCC;??COB;??DFP）封裝的DSP芯片都需要貼在線路板上，并需要焊接上燒寫插針才能燒寫，這種方式存在著極大地弊端：主是燒寫時，需首先焊接燒寫插座，不僅增加了生產成本，而且燒寫后，插座留在線路板上，影響美觀，還容易給線路板帶來干擾，常常會導致事故的發生，增加了質量隱患，帶來了維修的難度。

發明內容

?為解決上述問題，本實用新型設計了一種結構簡單、使用方便、便于維修、質量穩定的DSP芯片壓針式燒寫裝置，本實用新型的具體方案為：所述的DSP芯片壓針式燒寫裝置由固定螺栓、彈簧套筒、仿真模板、彈性燒寫針、燒寫板組成，其特征是仿真模板與燒寫板設置為相同大小的長方形，仿真模板與燒寫板通過固定螺栓連接在一起，仿真模板設置在固定螺栓的上端，燒寫板設置在固定螺栓的下端，固定螺栓設置在仿真模板和燒寫板的四角，仿真模板上設置彈簧套筒，彈簧套筒的下端設置彈性燒寫針。

本實用新型所述的彈性燒寫針，其特征在于彈性燒寫針設置在同一水平面上。

本實用新型的有益效果是DSP芯片壓針式燒寫裝置結構簡單，使用方便，燒寫后的DSP芯片便于維修，質量穩定。

附圖說明：

附圖1是本實用新型結構示意圖；附圖中：

1.固定螺栓，2.彈簧套筒，3.仿真模板，4.彈性燒寫針，5.燒寫板。

具體實施方式

結合附圖對本實用新型進一步詳細描述，以便公眾更好地掌握本實用新型的實施方法，本實用新型實施的具體方案為：所述的DSP芯片壓針式燒寫裝置由固定螺栓1、彈簧套筒2、仿真模板3、彈性燒寫針4、燒寫板5組成，其特征是仿真模板3與燒寫板5設置為相同大小的長方形，仿真模板3與燒寫板5通過固定螺栓1連接在一起，仿真模板3設置在固定螺栓1的上端，燒寫板5設置在固定螺栓1的下端，固定螺栓1設置在仿真模板3和燒寫板5的四角，仿真模板3上設置彈簧套筒2，彈簧套筒2的下端設置彈性燒寫針4。

本實用新型所述的彈性燒寫針4，其特征在于彈性燒寫針4設置在同一水平面上。

本實用新型的有益效果是DSP芯片壓針式燒寫裝置結構簡單，使用方便，燒寫后的DSP芯片便于維修，質量穩定。