[實用新型]DSP芯片壓針式燒寫裝置有效

申請號：	201320235576.7	申請日：	2013-05-05
公開（公告）號：	CN203205066U	公開（公告）日：	2013-09-18
發明（設計）人：	張健;顏龍;高化偉	申請（專利權）人：	曲阜嘉信電氣有限公司
主分類號：	G11C7/00	分類號：	G11C7/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	273100 山東省濟寧市***	國省代碼：	山東;37
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	dsp 芯片壓針式燒寫裝置
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.?DSP芯片壓針式燒寫裝置，由固定螺栓（1）、彈簧套筒（2）、仿真模板（3）、彈性燒寫針（4）、燒寫板（5）組成，其特征是仿真模板（3）與燒寫板（5）設置為相同大小的長方形，仿真模板（3）與燒寫板（5）通過固定螺栓（1）連接在一起，仿真模板（3）設置在固定螺栓（1）的上端，燒寫板（5）設置在固定螺栓（1）的下端，固定螺栓（1）設置在仿真模板（3）和燒寫板（5）的四角，仿真模板（3）上設置彈簧套筒（2），彈簧套筒（2）的下端設置彈性燒寫針（4）。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于曲阜嘉信電氣有限公司，未經曲阜嘉信電氣有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320235576.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。