[實用新型]半導體空調及其隔熱結構

有效

• 申請號: 201320230650.6
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203240690U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 阮連發;陳宇;祝義彬;楊慶華
• 申請（專利權）人: 深圳日海通訊技術股份有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F25B21/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于空調設備生產技術領域，更具體地說，是涉及一種半導體空調的隔熱結構及包含該隔熱結構的半導體空調。?

背景技術

TEC(Thermoelectric?Cooler)即半導體致冷器，又稱TEC空調，其為半導體制冷又稱電子制冷，或者溫差電制冷，對于集成電路芯片、發光二極管等發熱量高的電子元器件，常采用半導體制冷技術對其進行冷卻散熱。與傳統方式相比，半導體制冷技術采用特種半導體材料構成的P-N結，形成熱電偶對，產生帕爾帖效應，在通電時具有制冷功能，可以主動吸收電子元器件在工作時產生的大量熱量。中國專利說明書CN102446878A公開的一種半導體制冷裝置，包括若干個設置于同一平面的首位串聯連接并間隔平行排列的n型半導體片和p型半導體片，相互串聯連接的n型和p型半導體片所形成的平面兩側分別與通過冷端部部件和熱端部部件貼合連接，在冷端部件、熱端部件、n型和p型半導體片所形成的外圍間隙封裝有絕緣絕熱材質。?

然而，現有的半導體制冷裝置主要采用隔熱棉承載半導體制冷片，由半導體制冷片延伸出的半導體制冷片導線連接外部電源，這樣，部分半導體制冷片導線置于半導體制冷片與隔熱棉之間，致使半導體制冷片未完全貼合隔熱棉表面，存有縫隙，造成隔熱不良，因此，其制冷效果大打折扣。?

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種半導體空調的隔熱結構，旨在解決現?有的半導體空調中承載半導體的隔熱棉因裝配縫隙存在隔熱不良而影響空調的制冷效果的問題。?

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種半導體空調的隔熱結構，包括隔熱棉、至少一個半導體制冷片與各所述半導體制冷片相連的導線，所述隔熱棉上設有數量與所述半導體制冷片相等、尺寸與所述半導體制冷片相適配的安裝孔位，所述半導體制冷片嵌設于所述安裝孔位中，各所述安裝孔位的側向延伸設有過線槽，所述導線穿設于所述過線槽中。?

進一步地，所述過線槽中于所述導線的外圍還填充有絕熱材料。?

或者，進一步地，還包括由隔熱材料制成的隔熱件，所述隔熱件的尺寸與所述過線槽相適配，所述隔熱件嵌設于所述過線槽中，所述隔熱件套設于所述導線上。?

優化地，所述隔熱件滑動套設于所述導線上。?

優選地，所述半導體制冷片為三片以上。?

優化地，所述半導體制冷片呈矩陣排列分布設于所述隔熱棉上。?

本實用新型提供的半導體空調的隔熱結構的有益效果在于：本實用新型半導體空調的隔熱結構通過在隔熱棉上的半導體制冷片安裝孔位的邊緣側向設置過線槽，這樣連接半導體制冷片的導線可以通過過線槽引出來，還可以進一步通過絕熱材料在過線槽處進行密封，于是避免了導線直接被壓在安裝孔位的邊緣與半導體制冷片之間產生縫隙而導致空氣對流，從而產生隔熱不良的現象發生，提升了空調的制冷效果；該種結構設計簡單、經濟實用、效果理想。?

本實用新型的另一目的在于提供一種半導體空調，所述半導體空調包括控制板、相扣連接的內擋風板和外擋風板、設于所述內擋風板與所述外擋風板之間的內散熱片和外散熱片、設于內擋風板上的內風機、設于外擋風板上的外風機，所述內風機和外風機與所述控制板電連接，在所述內散熱片與所述外散熱片之間還設有上述的半導體空調的隔熱結構。?

本實用新型提供的半導體空調的有益效果在于：由于采用了上述的半導體?空調的隔熱結構，隔熱棉的隔熱效果理想，空調器制冷效果得到提升。?

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的半導體空調的爆炸圖；?

圖2是本實用新型實施例提供的半導體空調的隔熱結構的立體結構圖；?

圖3為本實用新型實施例提供的半導體空調的隔熱結構的主視圖；?

圖4為圖3中A處的局部放大圖，其中安裝孔位中設有半導體制冷片；?

圖5為圖3中B處的局部放大圖，其中安裝孔位中未設有半導體制冷片。?

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?