[實用新型]半導體空調及其隔熱結構

有效

• 申請號: 201320230650.6
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203240690U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 阮連發;陳宇;祝義彬;楊慶華
• 申請（專利權）人: 深圳日海通訊技術股份有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F25B21/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.半導體空調的隔熱結構，包括隔熱棉、至少一個半導體制冷片與各所述半導體制冷片相連的導線，其特征在于：所述隔熱棉上設有數量與所述半導體制冷片相等、尺寸與所述半導體制冷片相適配的安裝孔位，所述半導體制冷片嵌設于所述安裝孔位中，各所述安裝孔位的側向延伸設有過線槽，所述導線穿設于所述過線槽中。

2.如權利要求1所述的半導體空調的隔熱結構，其特征在于：所述過線槽中于所述導線的外圍還填充有絕熱材料。

3.如權利要求1所述的半導體空調的隔熱結構，其特征在于：還包括由隔熱材料制成的隔熱件，所述隔熱件的尺寸與所述過線槽相適配，所述隔熱件嵌設于所述過線槽中，所述隔熱件套設于所述導線上。

4.如權利要求3所述的半導體空調的隔熱結構，其特征在于：所述隔熱件滑動套設于所述導線上。

5.如權利要求1至4任一項所述的半導體空調的隔熱結構，其特征在于：所述半導體制冷片為三片以上。

6.如權利要求5所述的半導體空調的隔熱結構，其特征在于：所述半導體制冷片呈矩陣排列分布設于所述隔熱棉上。

7.半導體空調，包括控制板、相扣連接的內擋風板和外擋風板、設于所述內擋風板與所述外擋風板之間的內散熱片和外散熱片、設于內擋風板上的內風機、設于外擋風板上的外風機，所述內風機和外風機與所述控制板電連接，其特征在于：在所述內散熱片與所述外散熱片之間還設有如權利要求1至6任一項所述的半導體空調的隔熱結構。