[實(shí)用新型]一種立體封裝EEPROM存儲器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320230364.X
• 申請日: 2013-04-30
• 公開（公告）號: CN203300638U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏軍;蔣曉華;黃小虎;王烈洋;葉振榮
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海歐比特控制工程股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 廣東秉德律師事務(wù)所 44291
• 代理人: 楊煥軍

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及存儲設(shè)備，尤其涉及一種立體封裝EEPROM存儲器。

【背景技術(shù)】

目前，很多印刷電路板（PCB）上都需要裝有EEPROM存儲芯片，由于每一EEPROM存儲芯片的容量有限，如果在某一應(yīng)用是要使用很大的EEPROM存儲空間，那么就要擴(kuò)充印刷電路板的面積，然后在上面貼置多個(gè)EEPROM存儲芯片。

由于在一些特定場所，對某些使用印刷電路板的設(shè)備所占用的平面空間有一定的限制，可能就需要降低印刷電路板的平面面積；這樣的話，相對較難地?cái)U(kuò)充印刷電路板（PCB）上的EEPROM存儲空間。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種立體封裝EEPROM存儲器，其能相對降低占用印刷電路板的平面空間。

上述技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種立體封裝EEPROM存儲器，包括多個(gè)EEPROM芯片，其特征在于，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個(gè)印刷電路板，所述多個(gè)印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板，引腳印刷電路板上設(shè)有用于對外連接的引腳，多個(gè)EEPROM芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；所述堆疊的多個(gè)印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將所述多個(gè)印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成：多個(gè)EEPROM芯片成并聯(lián)連接，引腳印刷電路板的引腳作為立體封裝EEPROM存儲器的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。

多個(gè)EEPROM芯片成并聯(lián)連接，是指能使最終形成的立體封裝EEPROM存儲器的存儲容量為多個(gè)EEPROM芯片的存儲容量的累加總和。

所述置放印刷電路板的數(shù)量少于或等于所述EEPROM芯片的數(shù)量，每個(gè)置放印刷電路板上至少設(shè)有一個(gè)EEPROM芯片。

所述EEPROM芯片的數(shù)量與置放印刷電路板的數(shù)量相同。

所述EEPROM芯片均采用存儲容量為1Mb、數(shù)據(jù)總線寬度為8位、32個(gè)引腳的塑料封裝EEPROM芯片。

所述多個(gè)EEPROM芯片的命令鎖存信號線、地址鎖存信號線、寫保護(hù)輸入信號線、讀使能信號線、寫使能信號線分別復(fù)合；每個(gè)EEPROM芯片的數(shù)據(jù)線都分成兩個(gè)8根信號線進(jìn)行復(fù)合成8位數(shù)據(jù)線，多個(gè)EEPROM芯片的8位數(shù)據(jù)線并置以形成立體封裝EEPROM存儲器的數(shù)據(jù)總線；多個(gè)EEPROM芯片的忙碌信號輸出信號線和片選信號線分別并置。

由上述技術(shù)方案可見，本實(shí)用新型利用多塊置放印刷電路板來置放EEPROM芯片，然后通過堆疊、灌封、切割后在外表面設(shè)置鍍金連接線以將置放印刷電路板和引腳印刷電路連接成一個(gè)立體封裝EEPROM存儲器。可見，本實(shí)用新型通立體封裝方式避免在一個(gè)印刷電路板上進(jìn)行并置所有EEPROM芯片，減少了占用印刷電路板的平面空間，從而減少了印刷電路板的平面空間，尤其適合應(yīng)用于航空、航天領(lǐng)域。

【附圖說明】

圖1為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的截面圖；

圖2為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的五個(gè)EEPROM芯片連接示意圖；

圖3為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的俯視示意圖。

【具體實(shí)施方式】

實(shí)施例一

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例提供的一種立體封裝EEPROM存儲器，包括從下至上進(jìn)行堆疊的六個(gè)印刷電路板：一設(shè)有用于對外連接的引腳11的引腳印刷電路板1，一貼裝有EEPROM芯片21的第一置放印刷電路板2，一貼裝有EEPROM芯片31的第二置放印刷電路板3，一貼裝有EEPROM芯片41的第三置放印刷電路板4，一貼裝有EEPROM芯片51的第四置放印刷電路板5，及一貼裝有EEPROM芯片61的第五置放印刷電路板6；EEPROM芯片21、31、41、51、61均采用存儲容量為1Mb(bit)、數(shù)據(jù)總線寬度為8位的TSOP-32(32個(gè)引腳)的塑料封裝EEPROM路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線7；鍍金連接線7將印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成一個(gè)存儲容量達(dá)5Mb、數(shù)據(jù)總線寬度達(dá)40位、引腳封裝為TSOP-64（64個(gè)引腳）封裝的立體封裝EEPROM存儲器：五個(gè)EEPROM芯片成并聯(lián)連接，引腳印刷電路板1的引腳11作為立體封裝EEPROM存儲器的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。