[實(shí)用新型]一種立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320230364.X
• 申請(qǐng)日: 2013-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203300638U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏軍;蔣曉華;黃小虎;王烈洋;葉振榮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 珠海歐比特控制工程股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 代理公司: 廣東秉德律師事務(wù)所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器，包括多個(gè)EEPROM芯片，其特征在于，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個(gè)印刷電路板，所述多個(gè)印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板，引腳印刷電路板上設(shè)有用于對(duì)外連接的引腳，多個(gè)EEPROM芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；所述堆疊的多個(gè)印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將所述多個(gè)印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成：多個(gè)EEPROM芯片并聯(lián)連接，引腳印刷電路板的引腳作為立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器的對(duì)外接入信號(hào)與對(duì)外輸出信號(hào)的物理連接物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述置放印刷電路板的數(shù)量少于或等于所述EEPROM芯片的數(shù)量，每個(gè)置放印刷電路板上至少設(shè)有一個(gè)EEPROM芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述EEPROM芯片的數(shù)量與置放印刷電路板的數(shù)量相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述EEPROM芯片均采用存儲(chǔ)容量為1Mb、數(shù)據(jù)總線寬度為8位、32個(gè)引腳的塑料封裝EEPROM芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述多個(gè)EEPROM芯片的地址輸入信號(hào)線、重置信號(hào)線、輸出使能信號(hào)線、寫(xiě)使能信號(hào)線、忙碌信號(hào)線、片選端信號(hào)線分別復(fù)合；多個(gè)EEPROM芯片的8位數(shù)據(jù)線并置以形成立體封裝EEPROM存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)總線。