[實用新型]衛星信標接收機

有效

• 申請號: 201320229587.4
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203243314U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 吳成才;趙家弘;牛文廣
• 申請（專利權）人: 北京航天光華電子技術有限公司
• 主分類號: H04B1/16
• 分類號: H04B1/16
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 安麗

技術領域

本實用新型涉及一種衛星信標接收機，屬于衛星通信應用技術領域。

背景技術

衛星信標接收機的主要功能是將下變頻到L波段的衛星信標信號進行捕獲，下變頻至中頻，通過檢波處理得到與輸入信標信號強度成正比的直流電壓，最終輸出供伺服系統使用的鎖定指示電平，從而使天線準確的對準衛星來實現雙通信。現有設計中：為實現控制頻綜、檢波數據處理、串口通信等多項控制需求，控制系統用到多個微處理器，多處理器系統存在復雜度高、電路布線復雜、占用大量PCB空間等缺點。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術上存在的上述問題，提供衛星信標接收機，該接收機結構簡單、電路精簡、控制精確，能夠快速準確尋星。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的。

本實用新型的衛星信標接收機，外圍設備為控制計算機，該接收機包括射頻信號處理模塊、控制模塊和通信模塊；

所述的射頻信號處理模塊包括第一級放大模塊、第二級放大模塊、第三級放大模塊、第四級放大模塊、第一次混頻模塊、第二次混頻模塊、聲表濾波模塊、第一級晶體濾波模塊、第二級晶體濾波模塊和功率檢波模塊；

所述的控制模塊包括微處理器（MCU）、一本振芯片、二本振芯片、溫補晶振A、溫補晶振B、一本振放大模塊和二本振放大模塊；

所述的通信模塊包括串行數據接口、電平轉換芯片、運算放大芯片和MCU；

其中，控制模塊和通信模塊共用MCU；

所述第一級放大模塊接收來自天線系統的衛星信標信號，信號經第一級放大模塊放大后進入第一次混頻模塊，信號在第一次混頻模塊中與來自控制模塊的一本振信號進行混頻得到一中頻信號，一中頻信號進入第二級放大模塊，信號經第二級放大模塊放大后進入聲表濾波模塊，信號經聲表濾波模塊濾波后進入第二次混頻模塊，信號在第二次混頻模塊中與來自控制模塊的二本振信號混頻得到二中頻信號，二中頻信號進入第一級晶體濾波模塊，信號經第一級晶體濾波模塊濾波后進入第三級放大模塊，信號經第三級放大模塊放大后進入第四級放大模塊，經第四級放大模塊放大后進入第二級晶體濾波模塊，信號經第二級晶體濾波模塊濾波后進入功率檢波模塊，信號經功率檢波模塊檢波后將信號轉換為一個與衛星信標信號強度成正比的直流電壓信號，直流電壓信號進入MCU；

所述MCU接收來自通信模塊的頻率字控制指令，同時控制一本振芯片和二本振芯片；

所述一本振芯片同時接收來自MCU的指令和溫補晶振A提供的基準頻率，產生一本振信號，一本振信號經一本振放大模塊放大后進入射頻信號處理模塊中的第一次混頻模塊參與信號混頻；

所述二本振芯片同時接收來自MCU的指令和溫補晶振B提供的基準頻率，產生二本振信號，二本振信號經二本振放大模塊放大后進入射頻信號處理模塊中的第二次混頻模塊參與信號混頻；

所述MCU接收來自射頻處理模塊中的功率檢波模塊產生的直流電壓信號，直流電壓信號在MCU中處理后同時進入通信模塊中的運算放大芯片和電平轉換芯片；

所述運算放大芯片接收經MCU處理后的直流電壓信號，信號經運算放大芯片放大后進入串行數據接口，串行數據接口作為衛星信標接收機輸出用于指示衛星信標信號功率強度，串行數據接口連接控制計算機；

所述電平轉換芯片接收經MCU處理后的直流電壓信號，信號經電平轉換芯片轉換后進入串行數據接口，串行數據接口連接控制計算機，信號進入控制計算機并在計算機中顯示；

所述控制計算機發送頻率字控制指令，頻率字控制指令通過串行數據接口和電平轉換芯片進入MCU。

有益效果

本實用新型通過單個MCU實現控制本振芯片、檢波直流電壓數據處理、串口通信等多項控制需求，用簡潔的電路結構實現了捕獲衛星信標信號的功能，降低了衛星信標接收機功耗，響應速度快，可精確識別衛星信標信號。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構框圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

實施例

一種簡潔系統衛星信標接收機，包括射頻信號處理模塊1、控制模塊2和通信模塊3；

所述射頻信號處理模塊1包括第一級放大模塊、第二級放大模塊、第三級放大模塊、第四級放大模塊、第一次混頻模塊、第二次混頻模塊、聲表濾波模塊、第一級晶體濾波模塊、第二級晶體濾波模塊和功率檢波模塊；

所述控制模塊2包括微處理器（MCU）、一本振芯片、二本振芯片、溫補晶振A、溫補晶振B、一本振放大模塊、二本振放大模塊；