[實用新型]衛星信標接收機

有效

• 申請號: 201320229587.4
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203243314U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 吳成才;趙家弘;牛文廣
• 申請（專利權）人: 北京航天光華電子技術有限公司
• 主分類號: H04B1/16
• 分類號: H04B1/16
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 安麗

1.衛星信標接收機，外圍設備為控制計算機，其特征在于：該接收機包括射頻信號處理模塊、控制模塊和通信模塊；

所述的射頻信號處理模塊包括第一級放大模塊、第二級放大模塊、第三級放大模塊、第四級放大模塊、第一次混頻模塊、第二次混頻模塊、聲表濾波模塊、第一級晶體濾波模塊、第二級晶體濾波模塊和功率檢波模塊；

所述的控制模塊包括MCU、一本振芯片、二本振芯片、溫補晶振A、溫補晶振B、一本振放大模塊和二本振放大模塊；

所述的通信模塊包括串行數據接口、電平轉換芯片、運算放大芯片和MCU；

所述第一級放大模塊接收來自天線系統的衛星信標信號，信號經第一級放大模塊放大后進入第一次混頻模塊，信號在第一次混頻模塊中與來自控制模塊的一本振信號進行混頻得到一中頻信號，一中頻信號進入第二級放大模塊，信號經第二級放大模塊放大后進入聲表濾波模塊，信號經聲表濾波模塊濾波后進入第二次混頻模塊，信號在第二次混頻模塊中與來自控制模塊的二本振信號混頻得到二中頻信號，二中頻信號進入第一級晶體濾波模塊，信號經第一級晶體濾波模塊濾波后進入第三級放大模塊，信號經第三級放大模塊放大后進入第四級放大模塊，經第四級放大模塊放大后進入第二級晶體濾波模塊，信號經第二級晶體濾波模塊濾波后進入功率檢波模塊，信號經功率檢波模塊檢波后將信號轉換為一個與衛星信標信號強度成正比的直流電壓信號，直流電壓信號進入MCU；

所述MCU接收來自通信模塊的頻率字控制指令，同時控制一本振芯片和二本振芯片；

所述一本振芯片同時接收來自MCU的指令和溫補晶振A提供的基準頻率，產生一本振信號，一本振信號經一本振放大模塊放大后進入射頻信號處理模塊中的第一次混頻模塊參與信號混頻；

所述二本振芯片同時接收來自MCU的指令和溫補晶振B提供的基準頻率，產生二本振信號，二本振信號經二本振放大模塊放大后進入射頻信號處理模塊中的第二次混頻模塊參與信號混頻；

所述MCU接收來自射頻處理模塊中的功率檢波模塊產生的直流電壓信號，直流電壓信號在MCU中處理后同時進入通信模塊中的運算放大芯片和電平轉換芯片；

所述運算放大芯片接收經MCU處理后的直流電壓信號，信號經運算放大芯片放大后進入串行數據接口，串行數據接口作為衛星信標接收機輸出用于指示衛星信標信號功率強度，串行數據接口連接控制計算機；

所述電平轉換芯片接收經MCU處理后的直流電壓信號，信號經電平轉換芯片轉換后進入串行數據接口，串行數據接口連接控制計算機，信號進入控制計算機并在計算機中顯示；

所述控制計算機發送頻率字控制指令，頻率字控制指令通過串行數據接口和電平轉換芯片進入MCU。

2.根據權利要求1所述的衛星信標接收機，其特征在于：所述第一級放大模塊應用MINI公司的ERA-4SM+單片集成放大管，放大器的RFIN端接下變頻為950MHz——1750MHz之間的衛星信標信號，RFOUT端與第一次混頻模塊的RF端相連；

所述第二級放大模塊應用MINI公司的ERA-2SM+單片集成放大管，放大器的RFIN端接混頻器的IF端，RFOUT端與聲表濾波模塊的輸入端相連；

所述第三級放大模塊應用MINI公司的ERA-3SM+單片集成放大管，放大管的RFIN端接第一級晶體濾波模塊的輸出端，RFOUT端接第四級放大模塊的RFIN端；

所述第四級放大模塊應用MINI公司的ERA-3SM+單片集成放大管，放大管的RFIN端接第三級放大模塊的RFOUT端，RFOUT端接第二級晶體濾波模塊的輸入端。

3.根據權利要求1所述的衛星信標接收機，其特征在于：所述第一次混頻模塊應用MINI公司的RMS-25MH混頻器，混頻器的RF端與第一級放大模塊的RFOUT端相連，IF端與第二級放大模塊的RFIN端相連，LO端來自控制模塊提供的一本振信號，信標信號與一本振信號混頻后得到一中頻信號，頻點為830.217MHz；

所述第二次混頻模塊應用的混頻器為HITTITE公司的HMC207S8混頻器，混頻器的RF端與聲表濾波器的輸出端相連，IF端與第一級晶體濾波模塊的輸入端相連，LO端來自控制模塊提供的二本振信號，一中頻信號與二本振信號混頻后得到二中頻信號，頻點為21.4MHz。