[實用新型]一種基于單片機的晶圓導電類型測試儀

有效

• 申請號: 201320228924.8
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203217047U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 曹伽牧;曹一江;李青;逄博;馮聚萌;蘭蘭;戴金良
• 申請（專利權）人: 哈爾濱理工大學
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 張宏威

技術領域

本實用新型屬于半導體材料導電類型測量領域。

背景技術

目前，半導體材料導電類型測試設備大多為全模擬式或者可視化程度較低，不能后續開發；僅局限于導電類型的區分。并且沒有測控熱探針和冷探針的溫度的功能，不能比較不同半導體材料摻雜濃度的大小，這些都影響和限制了半導體材料導電類型測試的效果。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有半導體材料導電類型測試設備不能測控冷、熱探針的溫度，以及無法比較不同半導體材料摻雜濃度大小的問題，提出了一種基于單片機的晶圓導電類型測試儀。

本實用新型所述一種基于單片機的晶圓導電類型測試儀，該測試儀包括控制電路單元、檢測應用單元和檢測顯示與操作單元；

控制電路單元包括電源電路、圖像顯示電路、數據顯示電路、鍵盤控制電路、單片機最小系統、熱探針溫度檢測電路、繼電器功率控制電路、熱電流檢測電路和冷探針溫度檢測電路；

圖像顯示電路的圖像信號輸入端連接單片機最小系統的圖像信號輸出端；數據顯示電路的顯示信號輸入端連接單片機最小系統的顯示信號輸出端；鍵盤電路的鍵盤信號輸出端連接單片機最小系統的鍵盤信號輸入端；熱探針溫度檢測電路的溫度信號輸出端連接單片機最小系統的溫度信號輸入端；繼電器功率控制電路的溫度控制信號的輸入端連接單片機最小系統的溫度控制信號輸出端；熱電流檢測電路的檢測信號輸出端連接單片機最小系統的熱電流檢測信號輸入端；冷探針溫度檢測電路的溫度檢測數據輸出端連接單片機最小系統的冷探針溫度檢測數據輸入端；

所述電源電路用于給圖像顯示電路、數據顯示電路、鍵盤控制電路、單片機最小系統、熱探針溫度檢測電路、熱電流檢測電路和冷探針溫度檢測電路提供工作電源；

檢測應用單元由冷探針、熱探針、探針支架、絕緣測試臺和底座組成；

所述冷探針的末端和熱探針的末端均嵌入探針支架的頂部且與探針支架的頂部活動連接，且冷探針的主體和熱探針的主體均位于探針支架中；探針支架固定在底座上；絕緣測試臺通過升降支架安裝在底座的中心位置，所述絕緣測試臺位于冷探針2-1和熱探針的針尖的正下方，且絕緣測試臺的臺面與冷探針的針尖所在水平面的距離為d，d為正數。

所述冷探針溫度檢測電路用于檢測冷探針的溫度，熱探針溫度檢測電路用于檢測熱探針的溫度；

檢測顯示與操作單元包括數據顯示屏、圖像顯示屏、鍵盤和測試儀箱體；

數據顯示屏、圖像顯示屏和鍵盤均嵌固在測試儀箱體的箱壁上；圖像顯示屏的圖像信號輸入端連接圖像顯示電路的圖像信號輸出端，數據顯示屏的顯示屏信號輸入端連接數據顯示電路的顯示屏信號輸出端，鍵盤的鍵盤信號輸出端連接鍵盤電路的控制信號輸入端。

本實用新型能夠測量出冷探針的溫度、測量和控制熱探針的溫度同時能夠觀察到熱探針的溫度變化過程中的溫度變化曲線，與現有的半導體材料導電類型測試設備相比不僅能夠測試出半導體材料的導電類型，同時根據相同條件下熱電流大小能夠區分不同半導體材料摻雜濃度的大小。

附圖說明

圖1是本實用新型所述控制電路單元的電氣結構示意圖；

圖2是本實用新型所述檢測應用單元的機械結構示意圖；

圖3是檢測操作單元的結構示意圖。

具體實施方式

具體實施方式一：結合圖1、圖2和圖3說明本實施方式，本實施方式所述的一種基于單片機的晶圓導電類型測試儀，該測試儀包括控制電路單元、檢測應用單元和檢測顯示與操作單元；

控制電路單元包括電源電路1-1、圖像顯示電路1-2、數據顯示電路1-3、鍵盤控制電路1-4、單片機最小系統1-5、熱探針溫度檢測電路1-6、繼電器功率控制電路1-7、熱電流檢測電路1-8和冷探針溫度檢測電路1-9；

圖像顯示電路1-2的圖像信號輸入端連接單片機最小系統1-5的圖像信號輸出端；數據顯示電路1-3的顯示信號輸入端連接單片機最小系統1-5的顯示信號輸出端；鍵盤電路1-4的鍵盤信號輸出端連接單片機最小系統1-5的鍵盤信號輸入端；熱探針溫度檢測電路1-6的溫度信號輸出端連接單片機最小系統1-5的溫度信號輸入端；繼電器功率控制電路1-7的溫度控制信號的輸入端連接單片機最小系統1-5的溫度控制信號輸出端；熱電流檢測電路1-8的檢測信號輸出端連接單片機最小系統1-5的熱電流檢測信號輸入端；冷探針溫度檢測電路1-9的溫度檢測數據輸出端連接單片機最小系統1-5的冷探針溫度檢測數據輸入端；