[實用新型]熱交換器

有效

• 申請號: 201320226099.8
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203240931U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 王挺;胡恩波;余兵
• 申請（專利權）人: 寧波申江科技股份有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/04;F28F3/08;F01M5/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術領域

本實用新型涉及一種熱交換器。

背景技術

熱交換器通過冷卻水冷卻機油，其工作原理是冷卻液流經冷卻器水側通道來冷卻右側通道，利用熱交換原理來冷卻芯板內的高溫機油，使之達到理想的溫度范圍。熱交換器包括器芯。如圖1和圖2所示，現有技術的熱交換器的器芯包括多片芯片1’和多片翅片2’。所述的多片芯片1’相互疊加并焊接固定。相鄰的兩片芯片1’之間留出空間用于安裝翅片2’。此種現有技術的熱交換器存在以下缺陷：由于現有技術的熱交換器采用翅片來進行熱交換，而翅片較薄，多為0.25mm，且經密集切剖，耐壓強度較低，在2MPa以下，在某些機油壓力較高的發動機上，容易破裂泄露。而且翅片與芯片之間通過焊接固定，影響熱傳導效果，從而影響散熱效果。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種耐壓強度較高且散熱效果較好的熱交換器。

本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的熱交換器，包括器芯；所述的器芯包括多片芯片，所述的多片芯片相互疊加并焊接固定；所述的芯片的底板上設有多條擾流波紋，所述的擾流波紋與所述的底板一體成型。

采用以上結構后，本實用新型的熱交換器與現有技術相比，具有以下優點：

由于本實用新型的熱交換器的芯片的底板上設有多條擾流波紋，擾流波紋與底板一體成型，這樣就可省去翅片，通過擾流波紋來進行熱交換，而擾流波紋與底板一體成型，耐壓強度較高，不容易破裂泄露，而且熱傳導效果較好，從而提高散熱效果。

作為本實用新型的一種改進，所述的擾流波紋由所述的底板沖制而成。采用此種結構后，所述的擾流波紋的側壁的厚度與底板的厚度一致，而底板的厚度要厚于現有技術的熱交換器的翅片的厚度，因此，耐壓強度更好。

作為本實用新型的另一種改進，所述的芯片包括第一芯片和第二芯片，所述的第一芯片和第二芯片間隔疊加；所述的第一芯片的底板中部分向上凸伸形成第一擾流波紋；所述的第二芯片的底板中部分向下凸伸形成第二擾流波紋；所述的第一擾流波紋和第二擾流波紋以第一芯片和第二芯片的接觸平面為對稱平面相互對稱。采用此種結構后，第一芯片和第二芯片疊加后，所述的第一擾流波紋和第二擾流波紋以第一芯片和第二芯片的接觸平面為對稱平面相互對稱，這樣就形成一個較寬的通道供流體通行，而且還增加兩種流體之間的接觸面積，不但使流通較順暢，而且散熱效果更佳。

作為本實用新型的還有一種改進，所述的芯片的厚度為0.8mm。采用此種結構后，耐壓強度更高。

附圖說明

圖1是現有技術的熱交換器的芯片的俯視結構示意圖。

圖2是現有技術的熱交換器的芯片與翅片組裝之后的結構示意圖。

圖3是本實用新型的熱交換器的主視結構示意圖。

圖4是本實用新型的熱交換器的第一芯片的側視結構示意圖。

圖5是本實用新型的熱交換器的第一芯片的俯視結構示意圖。

圖6是本實用新型的熱交換器的第一芯片和第二芯片組裝之后的結構示意圖。

圖中所示：

現有技術：1’、芯片，2’、翅片。

本實用新型：1、器芯，1.1、第一芯片，1.1.1、第一擾流波紋，1.2、第二芯片，1.2.1、第二擾流波紋。

具體實施方式??

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖3、圖4、圖5和圖6所示，本實用新型的熱交換器包括器芯1。所述的器芯1包括多片芯片，所述的多片芯片相互疊加并焊接固定。所述的芯片的底板上設有多條擾流波紋，所述的擾流波紋與所述的底板一體成型。所述的擾流波紋由所述的底板沖制而成。所述的芯片包括第一芯片1.1和第二芯片1.2，所述的第一芯片1.1和第二芯片1.2間隔疊加，即第一芯片1.1放于第二芯片1.2的上側，另一第二芯片1.2又放于所述的第一芯片1.1的上側。所述的第一芯片1.1的底板中部分向上凸伸形成第一擾流波紋1.1.1，所述的第二芯片1.2的底板中部分向下凸伸形成第二擾流波紋1.2.1。所述的第一擾流波紋1.1.1和第二擾流波紋1.2.1以第一芯片1.1和第二芯片1.2的接觸平面為對稱平面相互對稱。本具體實施例中，所述的芯片的厚度為0.8mm。