[實用新型]熱交換器有效
| 申請號： | 201320226099.8 | 申請日： | 2013-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN203240931U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發明（設計）人： | 王挺;胡恩波;余兵 | 申請（專利權）人： | 寧波申江科技股份有限公司 |
| 主分類號： | F28D9/00 | 分類號： | F28D9/00;F28F3/04;F28F3/08;F01M5/00 |
| 代理公司： | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315141 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱交換器 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱交換器，包括器芯（1）；所述的器芯包括多片芯片，所述的多片芯片相互疊加并焊接固定；其特征在于：所述的芯片的底板上設有多條擾流波紋，所述的擾流波紋與所述的底板一體成型。
2.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述的擾流波紋由所述的底板沖制而成。
3.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述的芯片包括第一芯片（1.1）和第二芯片（1.2），所述的第一芯片（1.1）和第二芯片（1.2）間隔疊加；所述的第一芯片（1.1）的底板中部分向上凸伸形成第一擾流波紋（1.1.1）；所述的第二芯片（1.2）的底板中部分向下凸伸形成第二擾流波紋（1.2.1）；所述的第一擾流波紋（1.1.1）和第二擾流波紋（1.2.1）以第一芯片（1.1）和第二芯片（1.2）的接觸平面為對稱平面相互對稱。
4.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述的芯片的厚度為0.8mm。
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