[實用新型]高導熱性LED底板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320224575.2 | 申請日： | 2013-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN203162903U | 公開（公告）日： | 2013-08-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 勵土峰 | 申請（專利權）人： | 慈溪寶誠知識產(chǎn)權服務有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315725*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱性 led 底板 | ||
1.一種高導熱性LED底板，其特征在于，它包括高導熱基底(1)，基底(1)的表面開有杯狀槽(2)和印刷線路板焊盤槽(3、4)，LED芯片組(C)置于杯狀槽(2)內(nèi)，印刷線路板焊盤槽(3、4)上安裝有印刷線路板打線焊盤(5、6)，所述杯狀槽(2)開口處還設置有可密封LED芯片組(C)的灌封膠體(7)，且印刷線路板打線焊盤(5、6)與LED芯片組(C)電性連接。?
2.根據(jù)權利要求1所述高導熱性LED底板，其特征在于，所述杯狀槽(2)設置在基底(1)的中央，杯狀槽(2)兩側設置有大小和形狀相對稱的左、右各一個印刷線路板焊盤槽(3、4)，每個焊盤槽(3、4)內(nèi)嵌設有印刷線路板打線焊盤(5、6)。?
3.根據(jù)權利要求1所述高導熱性LED底板，其特征在于，所述LED芯片組(C)包括多個LED芯片構成，各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個LED芯片組(C)上設置有一個引出正極端和一個引出負極端。?
4.根據(jù)權利要求3所述高導熱性LED底板，其特征在于，所述LED芯片組(C)上的引出正極端通過杯狀槽(2)與其中一個印刷線路板打線焊盤(5)電連接，其引出負極端通過杯狀槽與另一個印刷線路板打線焊盤(6)電連接。?
5.根據(jù)權利要求2所述高導熱性LED底板，其特征在于，所述基底(1)的左、右印刷線路板焊盤槽(3、4)旁還刻有對應的正、負極符號標識(8)。?
6.根據(jù)權利要求1所述高導熱性LED底板，其特征在于，所述基底(1)系金屬、陶瓷、塑膠或石墨材料制成的圓形薄層底片，杯狀槽(2)也呈圓形。?
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