[實用新型]高導熱性LED底板

有效

• 申請號: 201320224575.2
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN203162903U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 勵土峰
• 申請（專利權）人: 慈溪寶誠知識產權服務有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其涉及一種高導熱性LED底板。?

背景技術

現有的LED光源，其結構一般系在架體上布設多個LED以構成LED光源體，并將LDE光源體連接在散熱體上。然而，上述結構的LED光源，存在以下不足之處：各LED通過架體將熱量傳遞出去(散熱器)，因此，架體相當于熱阻，造成導熱效果不理想；再有，由架體作為LED載體所構成的光源體，其體積明顯過大，不但給應用帶來一定的限制，而且不便于安裝。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術存在的不足，而提供一種結構簡單、合理，可明顯減小熱阻、提高導熱效果，并具有高反光度、質量輕、體積小的高導熱性LED底板。?

本實用新型的目的是這樣實現的，一種高導熱性LED底板，它包括高導熱基底，基底的表面開有杯狀槽和印刷線路板焊盤槽，LED芯片組置于杯狀槽內，印刷線路板焊盤槽上安裝有印刷線路板打線焊盤，所述杯狀槽開口處還設置有可密封LED芯片組的灌封膠體，且印刷線路板打線焊盤與LED芯片組電性連接。?

進一步的，所述杯狀槽設置在基底的中央，杯狀槽兩側設置有大小和形狀相對稱的左、右各一個印刷線路板焊盤槽，每個焊盤槽內嵌設有印刷線路板打線焊盤。?

進一步的，所述LED芯片組包括多個LED芯片構成，各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構成串聯或?并聯連接，且整個LED芯片組上設置有一個引出正極端和一個引出負極端。?

進一步的，所述LED芯片組上的引出正極端通過杯狀槽與其中一個印刷線路板打線焊盤電連接，其引出負極端通過杯狀槽與另一個印刷線路板打線焊盤電連接。?

進一步的，所述基底的左、右印刷線路板焊盤槽旁還刻有對應的正、負極符號標識。?

進一步的，所述基底系金屬、陶瓷、塑膠或石墨材料制成的圓形薄層底片，杯狀槽也呈圓形。?

本實用新型的有益效果如下：?

(1)本實用新型高導熱性LED底板，底板可以系金屬、陶瓷、塑膠或石墨等材料制成的圓形薄層底片，可利用沖壓或壓注成型，以制成質量輕、體積小的高導熱性LED底板，它具有高導熱、高反光度和集成化的優點；而且，由于該集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面設置灌封膠體，可有效降低熱源與外界空氣之間的距離，從而減少熱阻，提高其導熱效果。?

(2)由于LED芯片的焊線采用焊點對焊點的方式打線，直接在通過芯片中的正負焊盤進行串并聯焊線；即：構成芯片組的各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構成串聯或并聯連接，且整個LED芯片組上設置有一個引出正極端和一個引出負極端，以便直接與底板的兩側印刷線路板打線焊盤連接，整個焊線結構合理、緊湊。?

(3)此款高導熱性LED底板，還可以在其背面安裝散熱器，將熱量及時、快速地散發到外界冷空氣中，以實現良好的散熱效果。?

附圖說明

圖1是本實用新型高導熱性LED底板的示意圖。?

圖2是圖1的光源底板分解示意圖。?

圖3是圖2的光源底板在其底部加設散熱器的示意圖。?

具體實施方式

如圖1和圖2所示，一種高導熱性LED底板，它包括高導熱基底1，基底1系金屬、陶瓷、塑膠或石墨等材料制成的圓形薄層底片，它可以系沖壓或壓注成型，基底1的表面開有圓形的杯狀槽2和兩個印刷線路板焊盤槽3、4，LED芯片組C置于杯狀槽2內，兩個印刷線路板焊盤槽3、4上分別安裝有印刷線路板打線焊盤5、6(正、負極)，所述杯狀槽2開口處還設置有可密封LED芯片組C的灌封膠體7，且印刷線路板打線焊盤5、6與LED芯片組C電性連接。?

作為更具體的方案，所述杯狀槽2設置在基底1的中央，杯狀槽2兩側設置有大小和形狀相對稱的左、右各一個印刷線路板焊盤槽3、4，每個焊盤槽3、4內嵌設有印刷線路板打線焊盤5、6；所述LED芯片組C包括多個LED芯片構成，各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構成串聯或并聯連接，且整個LED芯片組C上設置有一個引出正極端和一個引出負極端；LED芯片組C上的引出正極端通過杯狀槽2與其中一個印刷線路板打線焊盤5電連接，其引出負極端通過杯狀槽與另一個印刷線路板打線焊盤6電連接。?

為方便識別，所述基底1的左、右印刷線路板焊盤槽3、4旁還刻有對應的正、負極符號標識8。?