[實用新型]一種金屬基覆金屬箔板有效
| 申請號： | 201320214474.7 | 申請日： | 2013-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN203722921U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 黃增彪;鄧華陽;葉曉敏 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 | ||
1.一種金屬基覆金屬箔板，所述金屬基覆金屬箔板由金屬基層、所述金屬基層的一側或兩側所覆的導熱絕緣層以及所述導熱絕緣層的外側所覆的導電金屬層構成，其特征在于，在所述金屬基層的下游鉆孔加工中需要鉆孔的位置有通孔，所述通孔的孔徑大于或等于所述下游鉆孔加工中所需孔徑且所述通孔被所述導熱絕緣層的材料填充。?
2.如權利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其是雙面或單面金屬基覆金屬箔板。?
3.如權利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例為1:1-20:1。?
4.如權利要求3所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例為1.1:1-10:1。?
5.如權利要求4所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例為1.25:1。?
6.如權利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差在0.002mm-20mm范圍內。?
7.如權利要求6所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差在0.1mm-10mm范圍內。?
8.如權利要求7所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差為0.15mm。?
9.如權利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述金屬基層的厚度為0.105mm～5.0mm。?
10.如權利要求9所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述金屬基層的厚度可以為0.8mm-3.0mm。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東生益科技股份有限公司，未經廣東生益科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320214474.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：結構化高壓電子脈沖探測器
- 下一篇：用于鋼帶輸送機的驅動滾筒
