[實(shí)用新型]一種金屬基覆金屬箔板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320214474.7 | 申請(qǐng)日： | 2013-04-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203722921U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃增彪;鄧華陽(yáng);葉曉敏 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/05 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 | ||
1.一種金屬基覆金屬箔板，所述金屬基覆金屬箔板由金屬基層、所述金屬基層的一側(cè)或兩側(cè)所覆的導(dǎo)熱絕緣層以及所述導(dǎo)熱絕緣層的外側(cè)所覆的導(dǎo)電金屬層構(gòu)成，其特征在于，在所述金屬基層的下游鉆孔加工中需要鉆孔的位置有通孔，所述通孔的孔徑大于或等于所述下游鉆孔加工中所需孔徑且所述通孔被所述導(dǎo)熱絕緣層的材料填充。?
2.如權(quán)利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其是雙面或單面金屬基覆金屬箔板。?
3.如權(quán)利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例為1:1-20:1。?
4.如權(quán)利要求3所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例為1.1:1-10:1。?
5.如權(quán)利要求4所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例為1.25:1。?
6.如權(quán)利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差在0.002mm-20mm范圍內(nèi)。?
7.如權(quán)利要求6所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差在0.1mm-10mm范圍內(nèi)。?
8.如權(quán)利要求7所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差為0.15mm。?
9.如權(quán)利要求1所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述金屬基層的厚度為0.105mm～5.0mm。?
10.如權(quán)利要求9所述的金屬基覆金屬箔板，其中所述金屬基層的厚度可以為0.8mm-3.0mm。?
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于廣東生益科技股份有限公司，未經(jīng)廣東生益科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320214474.7/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
