[實用新型]一種金屬基覆金屬箔板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320214474.7
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN203722921U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 黃增彪;鄧華陽;葉曉敏
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/11
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種預鉆孔的金屬基覆金屬箔板。

背景技術(shù)

覆金屬箔板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。隨著高功率、高密度電子器件的發(fā)展，為解決高功率、高密度器件的散熱問題，現(xiàn)已出現(xiàn)了一些金屬基覆金屬箔板，其由電路層、導熱絕緣層和金屬基層等構(gòu)成，金屬基層一般為厚度約幾毫米的鋁板或銅板，先在金屬基板上涂布一層厚度為幾十微米到幾百微米的環(huán)氧樹脂或填充有導熱金屬粒子的導熱絕緣層，再在該導熱絕緣層上壓覆導電金屬層（通常為銅箔板）作為電路層，其散熱工作原理是：功率器件表面貼裝在電路層，器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基層，然后由金屬基板擴散到模塊外部，實現(xiàn)對器件的散熱。由于金屬基覆金屬箔板良好的散熱作用，金屬基覆金屬箔板在大功率集成電路、電路模塊封裝和功率電路組裝中得到廣泛應用。

目前傳統(tǒng)雙面金屬基覆金屬箔板的制作為先壓制具有導電金屬層、導熱絕緣層和金屬基層的三層結(jié)構(gòu)的雙面金屬基板，之后再進行鉆孔和PCB加工制作，但是，在此方法中，由于電路層、導熱絕緣層和金屬基層的物理性質(zhì)相差較大，從而使得鉆孔參數(shù)難以調(diào)整，鉆孔效率較低，質(zhì)量也難以保證。

因此，本領(lǐng)域需要可有效提高鉆孔質(zhì)量和效率的改善的金屬基覆金屬箔板。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種預先鉆孔的金屬基覆金屬箔板，通過預先鉆孔使得在金屬基覆金屬箔板的后續(xù)鉆孔加工過程中，對金屬基覆金屬箔板進行鉆孔的質(zhì)量和效率都得到了非常大的改善。其具體方案如下：

本實用新型提供了一種預鉆孔金屬基覆金屬箔板，所述金屬基覆金屬箔板由金屬基層、所述金屬基層兩側(cè)所覆的導熱絕緣層以及所述導熱絕緣層的外側(cè)所覆的導電金屬層構(gòu)成，其中在所述金屬基層的下游鉆孔加工中需要鉆孔的位置預先設置通孔，所述通孔的孔徑大于或等于所述下游鉆孔加工中所需孔徑，且所述通孔被所述導熱絕緣層的材料填充。

本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板可以是雙面或單面金屬基覆金屬箔板。

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例可以為1:1-20:1。

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例可以為1.1:1-10:1。

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的比例可以為1.25:1。

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差可以在0.002mm-20mm范圍內(nèi)。

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差可以在0.01mm-10mm范圍內(nèi)。

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述通孔的孔徑與所述下游鉆孔加工中所需孔徑的差可以為0.15mm。

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述金屬基層的厚度可以為0.105mm～5.0mm

在本實用新型的預鉆孔金屬基覆金屬箔板中，所述金屬基層的厚度可以為0.8mm-3.0mm。

本實用新型的有益效果：

（1）本實用新型的金屬基覆金屬箔板可有效提高下游鉆孔加工的效率和鉆孔的質(zhì)量；

（2）本實用新型的金屬基覆金屬箔板在下游鉆孔加工后獲得的孔的孔壁為均質(zhì)的導熱絕緣層，可顯著提高與銅的結(jié)合性，改善下游鍍銅加工的質(zhì)量；

（3）本實用新型的金屬基覆金屬箔板制作簡單易得，適于實際生產(chǎn)和應用。

附圖說明

圖1是未鉆孔的金屬基層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是預先鉆孔的金屬基層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是未進行層壓前的雙面金屬基覆金屬箔板的疊卜橫截面示意圖。

圖4是層壓后的雙面金屬基覆金屬箔板橫截面示意圖。

圖5是雙面金屬基覆金屬箔板在鉆孔加工后的橫截面示意圖。

圖6是雙面金屬基覆金屬箔板在鉆孔鍍銅后的橫截面示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。

實施例1如圖4所述的金屬基覆金屬箔板