[實用新型]軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板

有效

• 申請號: 201320209874.9
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN203246134U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 薛東妹
• 申請（專利權）人: 昆山翰輝電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/04;B32B33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于軟性印刷電路板結構領域，具體涉及一種雙面銅箔基板。

背景技術

由于目前軟性印刷電路板（FPC）行業所使用的無膠銅箔基材普遍受到日本等國外原物料廠商的技術控制，相對的生產成本較高且生產工藝復雜，需要經過很高的高溫處理，不易于產品的推廣使用和價格的成本控制。傳統的無膠雙面板的制程為，雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺（TPI）經過高溫壓合烘烤制程固化反應完全后生產出成品，此生產工藝不僅耗費能源，并且在生產過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無膠雙面銅箔基板存在生產時需要高溫處理、長時間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產成本，浪費能源和生產時間，并且還無法保證生產的良率和效率，限制了生產能力。

鑒于上述缺陷，有必要研發出性能優越、便于量產且成本低、良率高的雙面銅箔基板。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板，該軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板可采用低溫熱壓合工藝生產，并且生產簡單、良率高、性能優異的、使用方便。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板，由第一無膠單面覆銅板和第二無膠單面覆銅板構成，所述第一無膠單面覆銅板由一層第一銅箔以及形成于第一銅箔一表面的絕緣基層構成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜和一層第二絕緣基膜構成，所述第二無膠單面覆銅板由第二銅箔以及涂覆于第二銅箔一表面的第二熱可塑性聚酰亞胺膜構成，且所述第二絕緣基膜和所述第二熱可塑性聚酰亞胺膜相鄰設置。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過將由第一銅箔、第一絕緣基膜和第二絕緣基膜構成的第一無膠單面覆銅板和由第二銅箔和第二熱可塑性聚酰亞胺膜構成的第二無膠單面覆銅板兩者進行低溫熱壓合制得本實用新型的軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板，避免了現有技術的高溫壓合制程，并得到能夠滿足無膠雙面板特性需要的復合型雙面銅箔基板，不僅節約了生產成本，而且提高了產品生產的良率，擴展了產品的使用范圍，而且本實用新型的復合型雙面銅箔基板具有優異的尺寸安定性和耐彎折性能，并具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

實施例：一種軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板，由第一無膠單面覆銅板1和第二無膠單面覆銅板2構成，所述第一無膠單面覆銅板1由一層第一銅箔11以及形成于第一銅箔一表面的絕緣基層構成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜12和一層第二絕緣基膜13構成，所述第二無膠單面覆銅板由第二銅箔21以及涂覆于第二銅箔一表面的第二熱可塑性聚酰亞胺膜22構成，且所述第二絕緣基膜13和所述第二熱可塑性聚酰亞胺膜22相鄰設置。

上述實施例僅為例示性說明本實用新型原理及其功效，而非用于限制本實用新型。本實用新型的權利保護范圍，應如權利要求書所列。