[實用新型]軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板有效
| 申請號： | 201320209874.9 | 申請日： | 2013-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN203246134U | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 薛東妹 | 申請（專利權）人： | 昆山翰輝電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215312 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 印刷 電路板 復合 雙面 銅箔 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟性印刷電路板用復合式雙面銅箔基板，其特征在于：由第一無膠單面覆銅板（1）和第二無膠單面覆銅板（2）構成，所述第一無膠單面覆銅板（1）由一層第一銅箔（11）以及形成于第一銅箔一表面的絕緣基層構成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜（12）和一層第二絕緣基膜（13）構成，所述第二無膠單面覆銅板由第二銅箔（21）以及涂覆于第二銅箔一表面的第二熱可塑性聚酰亞胺膜（22）構成，且所述第二絕緣基膜（13）和所述第二熱可塑性聚酰亞胺膜（22）相鄰設置。
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