[實(shí)用新型]一種透明基板的LED燈泡光機(jī)模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320204883.9
• 申請(qǐng)日: 2013-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN203179891U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張繼強(qiáng);張哲源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州光浦森光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/15
• 分類號(hào): H01L27/15;F21S2/00;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州新源專利事務(wù)所(普通合伙) 33234
• 代理人: 李大剛

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種透明基板的LED燈泡光機(jī)模組，特別是一種用于構(gòu)建LED燈泡的透明基板的LED燈泡光機(jī)模組。

背景技術(shù)

申請(qǐng)?zhí)枮?01210253590.X、201210253702.1、201210253639.1、201210253844.8、201210255564等中國專利申請(qǐng)公開了多個(gè)結(jié)構(gòu)方案、可通用和互換的LED燈泡，上述及相關(guān)專利描述的LED燈泡，是采用LED作為發(fā)光體，可以獨(dú)立使用、可互換和更換，用非破壞性手段不可拆分的光源結(jié)構(gòu)。這些技術(shù)為建立以LED燈泡為中心的照明產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，使LED燈泡（照明光源）、燈具、照明控制成為獨(dú)立生產(chǎn)、應(yīng)用的終端產(chǎn)品的基本理念奠定了基礎(chǔ)。進(jìn)一步創(chuàng)造理念先進(jìn)、更易標(biāo)準(zhǔn)化的LED燈泡結(jié)構(gòu)部件對(duì)于大規(guī)模推廣LED照明意義深遠(yuǎn)，尤其是作為LED燈泡核心組件的光機(jī)模組。

而且傳統(tǒng)的LED照明技術(shù)以LED芯片貼裝在鋁基PCB基板或陶瓷基PCB基板上，基板背部連接散熱器。由于基板為非透明材料，目前LED照明為單面單向發(fā)光。以GaN基的LED結(jié)構(gòu)為例，發(fā)光效率取決于LED的內(nèi)量子效率和外量子效率，當(dāng)前內(nèi)量子效率已超過90%，提升空間較少，但外量子效率，也就是出光效率卻極低。雖然LED芯片的上出射光和下出射光能逃逸出LED芯片，但是絕大部分光在芯片內(nèi)部折射傳播，最終轉(zhuǎn)變成熱量留存的芯片中。由于現(xiàn)行方案芯片在非透明基板貼裝布置，下出射光也將消失在貼裝結(jié)構(gòu)中。提高LED發(fā)光效率，一方面要增加芯片正面出射光，另一方面要讓射向基板的光反射再穿越芯片從正面射出，難度極大，效果也差。如何采取有效的方式使這部分光逃逸出芯片是當(dāng)前LED芯片的研究的重點(diǎn)。采用在藍(lán)寶石襯底上粗糙化、襯底微圖形化、光柵衍射、填充光子晶體材料、芯片倒裝等方案是當(dāng)前提高芯片出光效率的主要措施，這些綜合措施的利用在當(dāng)前能使芯片達(dá)到約30%的出光率，70%的能量在光線的內(nèi)部折射傳播中最終變成了熱量而反過來危及芯片的安全。在單面單向貼裝的LED照明結(jié)構(gòu)下，要大幅度提高芯片發(fā)光效率難度較大，提高LED照明的放光效率需要從芯片的布置結(jié)構(gòu)加以調(diào)整。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種透明基板的LED燈泡光機(jī)模組。它可以大幅提高LED芯片放光效率，而且它還為LED燈泡提供通用型強(qiáng)、規(guī)格少、便于標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)?；谱鞯墓鈾C(jī)模組，使LED燈泡的更易大規(guī)?；蜆?biāo)準(zhǔn)化制作。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種透明基板的LED燈泡光機(jī)模組，其特點(diǎn)是：包括一個(gè)兩側(cè)設(shè)有缺口的光機(jī)模板，所述光機(jī)模板為透明基板，光機(jī)模板上設(shè)置LED相關(guān)元器件，所述LED相關(guān)元器件包括LED芯片組和相關(guān)元器件及電路，然后使用透明封膠和/或透明蓋板對(duì)LED相關(guān)元器件進(jìn)行覆蓋，僅露出LED相關(guān)元器件上的關(guān)連焊盤。由于本實(shí)用新型的光機(jī)模組當(dāng)使用時(shí)是浸置于透明絕緣導(dǎo)熱液中，對(duì)光機(jī)模板和透明蓋板的材質(zhì)導(dǎo)熱性能要求降低。因此本實(shí)用新型可選擇透明度更好，價(jià)格更低的氧化硅類材料來替代傳統(tǒng)的導(dǎo)熱性更高的透明氧化鋁等材料來生產(chǎn)光機(jī)模板和透明蓋板。

上述的透明基板的LED燈泡光機(jī)模組中，所述使用透明封膠和/或透明蓋板對(duì)LED相關(guān)元器件進(jìn)行覆蓋的方法分別是：在LED相關(guān)元器件上元件間填充少許透明膠找平，使LED芯片表面與透明蓋板之間盡可能少地形成透明膠，再采用輪廓與光機(jī)模板相同的透明蓋板加蓋其上，透明蓋板上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤；或者，在LED相關(guān)元器件上元件間填充少許透明膠找平，再采用輪廓小于光機(jī)模板的透明蓋板加蓋其上，然后在透明蓋板周圍包覆透明封膠,使透明封膠的輪廓與光機(jī)模板齊平，透明蓋板上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤；或者，在LED相關(guān)元器件上直接包覆透明封膠,使透明封膠的輪廓與光機(jī)模板齊平，透明膠上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤。

前述的透明基板的LED燈泡光機(jī)模組中，對(duì)于小尺寸的光機(jī)模板，所述光機(jī)模板為圓形基板，圓形基板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)內(nèi)圓弧缺口，圓弧缺口的圓心在圓形基板外部的同心圓上；所述光機(jī)模板上還設(shè)有用于與電氣接插件的插針相連的圓孔，所述焊盤在LED相關(guān)元器件上并位于圓孔所在處，電氣接插件的插針插入圓孔后與焊盤相焊接。