[實用新型]一種透明基板的LED燈泡光機模組有效
| 申請號: | 201320204883.9 | 申請日: | 2013-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN203179891U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 張繼強;張哲源 | 申請(專利權)人: | 貴州光浦森光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;F21S2/00;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大剛 |
| 地址: | 550002 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 透明 led 燈泡 模組 | ||
1.?一種透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:包括一個兩側設有缺口的光機模板(43),所述光機模板(43)為透明基板,且光機模板(43)上設置LED相關元器件(41),所述LED相關元器件(41)包括LED芯片組和相關元器件及電路,所述上LED相關元器件(41)上覆蓋有透明封膠(45)和/或透明蓋板(42),僅露出LED相關元器件(41)上的關連焊盤。
2.?根據權利要求1所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述光機模板(43)為圓形基板,圓形基板的兩側對稱設有兩個內圓弧缺口,圓弧缺口的圓心在圓形基板外部的同心圓上;所述光機模板(43)上還設有用于與電氣接插件(11)的插針相連的圓孔,所述焊盤在LED相關元器件(41)上并位于圓孔所在處,電氣接插件(11)的插針插入圓孔后與焊盤相焊接。
3.根據權利要求1所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述光機模板(43)為圓形基板,圓形基板兩側對稱地設有兩個弓形的缺口;所述光機模板(43)上還設有帶對位銷的圓孔,圓孔用于與電氣接插件(11)對位連接;所述LED相關元器件(41)通過柔性轉接電路(44)將焊盤設置于圓孔所在處,所述電氣接插件(11)插入圓孔后與柔性轉接電路(44)上的焊盤相焊接。
4.根據權利要求1所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述光機模板(43)為圓形基板,圓形基板的兩側設有兩個對稱缺口,每個缺口的形狀均包括圓形基板所在圓的一條弦,而且所述弦兩端向外傾斜120度,并通過圓弧過渡到圓形基板所在圓;所述焊盤位于圓形基板的缺口內側,焊盤分別設在兩個缺口內側或集中設在其中一個缺口內側。
5.根據權利要求2所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述圓形基板所在圓的直徑dG為11mm或16mm;當圓形基板所在圓的直徑dG為11mm時,兩個圓弧缺口的圓心在直徑為13mm的圓上,兩個圓弧缺口的半徑為3.2mm;當圓形基板所在圓的直徑dG為16mm時,兩個圓弧缺口的圓心在直徑為19mm的圓上,兩個圓弧缺口的半徑為3.6mm;所述的與電氣接插件(11)的插針相連的圓孔為4個,等間距對稱分布,間距3.5mm,4個圓孔的中心在偏離圓形基板圓心2mm處,且4個圓孔的中心與兩個缺口的距離相等。
6.根據權利要求3所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述圓形基板所在圓的直徑dG為18mm或25mm;當圓形基板所在圓的直徑dG為18mm時,所述的兩個弓形的弦長為8.2mm,兩條弦之間的距離為16mm;當圓形基板所在圓的直徑dG為25mm時,所述的兩個弓形的弦長為9.8mm,兩條弦之間的距離為23mm;所述的帶對位銷的圓孔直徑為8mm,其圓心在偏離圓形基板圓心2mm處,且圓孔中心與兩個缺口的距離相等。
7.根據權利要求4所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述圓形基板所在圓的直徑dG為20mm、38mm或50mm,所述缺口中的弦長減去兩端向外傾斜的部分后長度為10mm,過渡用的圓弧的半徑為1mm;兩個缺口所對應的兩條弦相互平行;當圓形基板所在圓的直徑dG為20mm時,兩條弦之間的距離為15mm;當圓形基板所在圓的直徑dG為38mm時,兩條弦之間的距離為33mm;當圓形基板所在圓的直徑dG為50mm時,兩條弦之間的距離為45mm。
8.根據權利要求1所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述透明蓋板(42)上還涂敷有熒光粉,熒光粉外涂覆有保護層;或者所述透明蓋板(42)為模具成型的透明熒光體。
9.根據權利要求7所述的透明基板的LED燈泡光機模組,其特征在于:所述光機模板(43)上還設有用于固定的固定孔,所述固定孔的數量為兩個,兩個固定孔基于圓形基板的圓形中心對稱,且兩個固定孔之間的距離為dG-6,固定孔的直徑為2.2mm;兩個固定孔的連線,與兩個缺口中心的連線相互正交;當dG=20mm時,單邊開一個固定孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





