[實(shí)用新型]一種PCB塞孔用網(wǎng)版

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320199573.2
• 申請(qǐng)日: 2013-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN203251523U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾果
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建閩威電路板實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 福州市鼓樓區(qū)博深專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體說是一種PCB塞孔用網(wǎng)版。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，由多層板形成的印刷電路板越來越普遍地應(yīng)用于各種電器設(shè)備中。在加工由多層板形成的印刷電路板時(shí)，為連通各層板上的電路，需要設(shè)置穿過基板的導(dǎo)通孔，并在導(dǎo)通孔的孔壁上鍍上銅箔，通過導(dǎo)通孔孔壁上的銅箔連通各層板間的電路，將多層板上的印刷電路連成一個(gè)整體。

多層板的印刷電路板的制作過程包括單層制作、壓合、鉆孔、鍍銅、防焊漆印刷及焊接等多道工序。為了保護(hù)導(dǎo)通孔孔壁上的銅箔，以保持各層板間電路的連通性，在預(yù)定工序中，需要將預(yù)定的材料充入導(dǎo)通孔中。比如，在蝕刻之前，為了避免蝕銅液流入導(dǎo)通孔而腐蝕導(dǎo)通孔孔壁上的銅箔，需要將預(yù)定樹脂或油墨塞入導(dǎo)通孔中，以將導(dǎo)通孔覆蓋或塞??；在對(duì)印刷電路進(jìn)行焊接之前，為了避免焊接破壞導(dǎo)通孔孔壁上的銅箔，需要在印刷阻焊劑的同時(shí)，將阻焊劑塞入導(dǎo)通孔中。將預(yù)定材料塞入并充滿導(dǎo)通孔所采取的方法稱為塞孔方法。

現(xiàn)有的塞孔工藝是將電路板直接放置于網(wǎng)印機(jī)臺(tái)面，再根據(jù)網(wǎng)版印刷方式，先對(duì)準(zhǔn)網(wǎng)版上的孔位與印刷電路板的待塞導(dǎo)通孔后，以人工或機(jī)械方式在網(wǎng)版上放置大量的塞孔材料，再利用刮刀涂布塞孔材料，使塞孔材料通過網(wǎng)版上的孔位滲透到印刷電路板的待塞導(dǎo)通孔中形成插塞。其中，塞孔所使用的網(wǎng)版的網(wǎng)布一般都是聚酯網(wǎng)布或不銹鋼鋼絲網(wǎng)布，網(wǎng)布上的孔位很難形成真正意義上的圓孔，因此很容易出現(xiàn)塞孔不完全或過塞的現(xiàn)象，且由于電路板直接放置于網(wǎng)印機(jī)臺(tái)面上，使得網(wǎng)印機(jī)臺(tái)面（或保護(hù)膜）直接封閉電路板上的待塞導(dǎo)通孔，導(dǎo)致塞孔時(shí)未能有效進(jìn)行導(dǎo)氣而容易出現(xiàn)漏塞、孔緣假性露銅等品質(zhì)異常的問題，并且油墨會(huì)經(jīng)待塞導(dǎo)通孔直接流至網(wǎng)印機(jī)臺(tái)面（或保護(hù)膜表面），從而使得網(wǎng)印機(jī)機(jī)臺(tái)臺(tái)面（或保護(hù)膜表面）粘滿油墨，并在電路板板面產(chǎn)生積墨，進(jìn)而增加了清潔費(fèi)用、重工費(fèi)用及油墨費(fèi)用等，造成生產(chǎn)成本的增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種塞孔質(zhì)量好的PCB塞孔用網(wǎng)版。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種PCB塞孔用網(wǎng)版，包括網(wǎng)框和網(wǎng)布，所述網(wǎng)布包括位于網(wǎng)布中心的金屬薄片和位于金屬薄片外圍的聚酯網(wǎng)布，所述金屬薄片的邊緣與所述聚酯網(wǎng)布的內(nèi)邊緣相互連接，所述聚酯網(wǎng)布的外邊緣固定在所述網(wǎng)框上，所述金屬薄片上對(duì)應(yīng)于電路板的待塞導(dǎo)通孔的位置開設(shè)有通孔，所述通孔的孔徑與待塞導(dǎo)通孔的孔徑一致。

其中，所述金屬薄片為鋁片。

其中，所述聚酯網(wǎng)布上均勻涂布有光固化樹脂粘結(jié)劑。

其中，所述光固化樹脂粘結(jié)劑的涂布厚度為10～15μm。

其中，還包括墊板，所述墊板可拆連接在所述網(wǎng)框上且位于所述網(wǎng)布的下方，所述墊板的四周凸設(shè)有定位柱，所述墊板上對(duì)應(yīng)于所述通孔的位置開設(shè)有導(dǎo)流孔，所述導(dǎo)流孔的孔徑為通孔孔徑的2～3倍。

其中，所述墊板的材質(zhì)為玻纖，所述墊板的厚度為1.0～1.5mm。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：采用金屬薄片開孔的方式來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的聚酯網(wǎng)布或不銹鋼鋼絲網(wǎng)布，使網(wǎng)布的孔位以真正意義上的圓孔來完美匹配電路板的待塞導(dǎo)通孔，避免出現(xiàn)塞孔不完全或塞孔材料外溢的現(xiàn)象，從而提高塞孔的準(zhǔn)確度和合格率。

此外，本實(shí)用新型通過增設(shè)具有導(dǎo)流孔的墊板，使電路板不會(huì)直接與網(wǎng)印機(jī)臺(tái)面接觸，且導(dǎo)流孔的設(shè)計(jì)可以有效地起到導(dǎo)氣及導(dǎo)流的作用，即塞孔材料在進(jìn)入電路板的待塞導(dǎo)通孔時(shí)，氣體可以通過導(dǎo)流孔導(dǎo)出，塞孔材料也可以通過導(dǎo)流孔流出，避免由于導(dǎo)氣不暢而出現(xiàn)漏塞、孔緣假性漏銅等現(xiàn)象，以及防止塞孔材料污染電路板板面，進(jìn)而提高品質(zhì)，減少不良品與返工，減少清潔費(fèi)用、返工費(fèi)用及塞孔材料的用量，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1所示為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視圖。

圖2所示為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)剖圖。

標(biāo)號(hào)說明：

1、網(wǎng)框；2、網(wǎng)布；3、電路板；4、墊板；

5、雙頭螺絲；20、金屬薄片；21、聚酯網(wǎng)布；30、待塞導(dǎo)通孔；

40、定位柱；41、導(dǎo)流孔；200、通孔；201、光固化樹脂粘結(jié)劑。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。