[實用新型]一種PCB塞孔用網(wǎng)版有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320199573.2 | 申請日： | 2013-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN203251523U | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾果 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建閩威電路板實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 福州市鼓樓區(qū)博深專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志崢 |
| 地址： | 350215 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 塞孔用網(wǎng)版 | ||
1.一種PCB塞孔用網(wǎng)版，其特征在于：包括網(wǎng)框和網(wǎng)布，所述網(wǎng)布包括位于網(wǎng)布中心的金屬薄片和位于金屬薄片外圍的聚酯網(wǎng)布，所述金屬薄片的邊緣與所述聚酯網(wǎng)布的內(nèi)邊緣相互連接，所述聚酯網(wǎng)布的外邊緣固定在所述網(wǎng)框上，所述金屬薄片上對應(yīng)于電路板的待塞導(dǎo)通孔的位置開設(shè)有通孔，所述通孔的孔徑與待塞導(dǎo)通孔的孔徑一致。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔用網(wǎng)版，其特征在于：所述金屬薄片為鋁片。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔用網(wǎng)版，其特征在于：所述聚酯網(wǎng)布上均勻涂布有光固化樹脂粘結(jié)劑。?
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB塞孔用網(wǎng)版，其特征在于：所述光固化樹脂粘結(jié)劑的涂布厚度為10～15μm。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔用網(wǎng)版，其特征在于：還包括墊板，所述墊板可拆連接在所述網(wǎng)框上且位于所述網(wǎng)布的下方，所述墊板的四周凸設(shè)有定位柱，所述墊板上對應(yīng)于所述通孔的位置開設(shè)有導(dǎo)流孔，所述導(dǎo)流孔的孔徑為通孔孔徑的2～3倍。?
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB塞孔用網(wǎng)版，其特征在于：所述墊板的材質(zhì)為玻纖，所述墊板的厚度為1.0～1.5mm。?
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