[實用新型]一種四腳LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320197127.8
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN203260578U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 巨光鐸
• 申請（專利權）人: 東莞市洛姆西電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 馬騰飛

技術領域

本實用新型涉及LED封裝結構領域，具體涉及一種四腳LED封裝結構。

背景技術

目前市場上的四腳LED封裝大多數為整體矩形封裝，這種封裝體積大，所需要的封裝樹脂多，從而成本高，又因為其沒有聚光結構，導致其聚光度較小。市場上還有一種為半球形封裝，這種封裝雖然有一定的聚光度，但其體積依然較大，生產成本也較高。并且，上述兩種封裝因為體積均很大，不易安裝在對體積有一定要求的電子產品上。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服以上所述的缺點，提供一種體積小、成本低、聚光度的四腳LED封裝結構。

為實現上述目的，本實用新型的具體方案如下：四腳LED封裝結構，包括有第一引腳、第二引腳、第三引腳以及第四引腳；還包括有第一支架、第二支架、從底部向上逐漸變寬的錐形的第三支架以及第四支架；所述第三支架頂部前后并排設置有第一LED晶體芯片、第二LED晶體芯片以及第三LED晶體芯片；所述第一LED晶體芯片的一極、第二LED晶體芯片的一極以及第三LED晶體芯片的一極均與所述第三支架電連接；所述第一LED晶體芯片的另一極與第一支架電連接；第二LED晶體芯片的另一極與第二支架電連接；第三LED晶體芯片的另一極與第四支架電連接；所述第一支架至第四支架并排設置在同一平面并封裝有寬度能容納第一支架至第四支架的矩形封裝塊，所述矩形封裝塊的上端的中部凸起有聚光封裝塊。

其中，所述第一引腳與所述第一支架之間設有第一連接部，所述第一連接部的下端向左側傾斜；所述第二引腳與所述第二支架之間設有第二連接部，所述第二連接部的下端向左側傾斜；所述第三引腳與所述第三支架之間設有第三連接部，所述第三連接部的下端向右側傾斜；第四引腳與所述第四支架之間設有第四連接部，所述第四連接部的下端向右傾斜。

其中，所述第一引腳和第二引腳之間的間距、第二引腳和第三引腳之間的間距以及第三引腳和第四引腳之間的間距均為2.0mm-3.0mm。

其中，所述第一支架下端向右凸起有補強塊，所述第四支架下端向左也凸起有補強塊。

其中，所述第一LED晶體芯片為綠色LED晶體芯片、藍色LED晶體芯片、紅色LED晶體芯片的任意一種；所述第二LED晶體芯片為綠色LED晶體芯片、藍色LED晶體芯片、紅色LED晶體芯片的任意一種；所述第三LED晶體芯片為綠色LED晶體芯片、藍色LED晶體芯片、紅色LED晶體芯片的任意一種。

其中，所述第一LED晶體芯片、第二LED晶體芯片以及第三LED晶體芯片為三種顏色不相同的LED晶體芯片。

其中，所述第一LED晶體芯片的一極、第二LED晶體芯片的一極以及第三LED晶體芯片的一極均為陰極；所述第一引腳、第二引腳、第四引腳均為陽極。

其中，所述第一LED晶體芯片的一極、第二LED晶體芯片的一極以及第三LED晶體芯片的一極均為陽極；所述第一引腳、第二引腳、第四引腳均為陰極。

其中，所述聚光封裝塊為半球形的聚光封裝塊。

本實用新型的有益效果為：矩形封裝快的中部凸起有聚光封裝塊，這樣設計不僅達到了能容納LED的四根引腳、可以聚光的目的，還能最大程度的減少封裝樹脂的使用量，達到減少體積和成本的作用，從而便于安裝到一些對體積有嚴格要求的電子產品上。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視圖；

圖2是本實用新型的俯視圖；

圖3是本實用新型的第一引腳主視圖；

圖4是本實用新型的第二引腳主視圖；

圖5是本實用新型的第三引腳主視圖；

圖6是本實用新型除去封裝結構后的俯視圖；

圖7是本實用新型的第四引腳的主視圖；

圖1至圖7中的附圖標記說明：1—矩形封裝塊；2—聚光封裝塊；3—第一引腳；4—第二引腳；5—第三引腳；6—第四引腳；7—第一支架；8—第二支架；9—第三支架；10—第四支架；11—第一LED晶體芯片；12—第二LED晶體芯片；13—第三LED晶體芯片；14-第一連接部；15-第二連接部；16-第三連接部；17-第四連接部；18-補強塊。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，并不是把本實用新型的實施范圍局限于此。

本實施例以圖1的方向為參考方向。