[實用新型]一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320197127.8 | 申請日: | 2013-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN203260578U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 巨光鐸 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市洛姆西電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 馬騰飛 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),包括有第一引腳(3)、第二引腳(4)、第三引腳(5)以及第四引腳(6);還包括有第一支架(7)、第二支架(8)、從底部向上逐漸變寬的錐形的第三支架(9)以及第四支架(10);所述第三支架(9)頂部前后并排設置有第一LED晶體芯片(11)、第二LED晶體芯片(12)以及第三LED晶體芯片(13);所述第一LED晶體芯片(11)的一極、第二LED晶體芯片(12)的一極以及第三LED晶體芯片(13)的一極均與所述第三支架(9)電連接;所述第一LED晶體芯片(11)的另一極與第一支架(7)電連接;第二LED晶體芯片(12)的另一極與第二支架(8)電連接;第三LED晶體芯片(13)的另一極與第四支架(10)電連接;其特征在于:所述第一支架(7)至第四支架(10)并排設置在同一平面并封裝有寬度能容納第一支架(7)至第四支架(10)的矩形封裝塊(1),所述矩形封裝塊(1)的上端的中部凸起有聚光封裝塊(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一引腳(3)與所述第一支架(7)之間設有第一連接部(14),所述第一連接部(14)的下端向左側(cè)傾斜;所述第二引腳(4)與所述第二支架(8)之間設有第二連接部(15),所述第二連接部(15)的下端向左側(cè)傾斜;所述第三引腳(5)與所述第三支架(9)之間設有第三連接部(16),所述第三連接部(16)的下端向右側(cè)傾斜;第四引腳(6)與所述第四支架(10)之間設有第四連接部(17),所述第四連接部(17)的下端向右傾斜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一引腳(3)和第二引腳(4)之間的間距、第二引腳(4)和第三引腳(5)之間的間距以及第三引腳(5)和第四引腳(6)之間的間距均為2.0mm-3.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一支架下端向右凸起有補強塊(18),所述第四支架下端向左也凸起有補強塊(18)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一LED晶體芯片(11)為綠色LED晶體芯片、藍色LED晶體芯片、紅色LED晶體芯片的任意一種;所述第二LED晶體芯片(12)為綠色LED晶體芯片、藍色LED晶體芯片、紅色LED晶體芯片的任意一種;所述第三LED晶體芯片(13)為綠色LED晶體芯片、藍色LED晶體芯片、紅色LED晶體芯片的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一LED晶體芯片(11)、第二LED晶體芯片(12)以及第三LED晶體芯片(13)為三種顏色不相同的LED晶體芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一LED晶體芯片(11)的一極、第二LED晶體芯片(12)的一極以及第三LED晶體芯片(13)的一極均為陰極;所述第一引腳(3)、第二引腳(4)、第四引腳(6)均為陽極。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一LED晶體芯片(11)的一極、第二LED晶體芯片(12)的一極以及第三LED晶體芯片(13)的一極均為陽極;所述第一引腳(3)、第二引腳(4)、第四引腳(6)均為陰極。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四腳LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述聚光封裝塊(2)為半球形的聚光封裝塊(2)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
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