[實(shí)用新型]LED支架及LED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320196606.8
• 申請(qǐng)日: 2013-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN203589071U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫平如;劉沛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，具體涉及一種LED支架及LED。?

背景技術(shù)

隨著LED的發(fā)光效率不斷提升，白光LED光源已廣泛應(yīng)用于通用照明、液晶電視（LED?LCD?TV）替代傳統(tǒng)光源。中功率型LED一般為0.2w～0.8w，高功率型LED一般為1w～3w。目前功率型LED的結(jié)構(gòu)如圖1-2所示，其包括載體1（一般為熱塑料材料或熱固化材料或其它高導(dǎo)熱材料），載體1包括用于設(shè)置LED芯片的腔體3，腔體3底部設(shè)有金屬引腳31和金屬引腳32；腔體3底層設(shè)有銀層2，銀層2上表面設(shè)有LED芯片4，LED芯片4的正負(fù)極通過引線5分別與引腳31和引腳32連接，腔體3內(nèi)還填充有熒光膠6。熒光膠由熒光粉62和硅樹脂61混合組成。此結(jié)構(gòu)使用了硅樹脂作為封裝膠，當(dāng)功率型LED的工作電流達(dá)到一定值時(shí)（比如300MA以上），LED芯片結(jié)溫高，LED芯片上方的硅樹脂將受高溫?zé)竞蠛芸鞎?huì)急劇變黃和失效，導(dǎo)致LED的可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到客戶要求或標(biāo)準(zhǔn)要求。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種LED支架及LED，解決現(xiàn)有LED在工作電流較大時(shí)可靠性差的問題。?

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種LED支架,所述基板上設(shè)有用于設(shè)置LED芯片的容置區(qū)，所述絕緣導(dǎo)熱層設(shè)置于所述基板之上，位于所述容置區(qū)周圍。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣導(dǎo)熱膠層為乳白色。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣導(dǎo)熱膠層包括透明膠和混合于所述透明膠中的絕緣導(dǎo)熱納米粒子。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣導(dǎo)熱納米粒子導(dǎo)熱系數(shù)大于25w/m.k。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣導(dǎo)熱納米粒子包括納米氧化鋁粉和/或納米氮化鋁粉。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度小于等于所述LED芯片的高度。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣導(dǎo)熱膠層與設(shè)置于所述容置區(qū)內(nèi)的LED芯片的側(cè)面直接接觸。?

為了解決上述問題，本實(shí)用新型還提供了一種LED，所述LED包括LED芯片和如上所述的LED支架，所述LED芯片設(shè)置于所述容置區(qū)內(nèi)。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述LED還包括覆蓋所述LED芯片和所述絕緣導(dǎo)熱膠層的封裝膠層。?

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述封裝膠層包括折射率大于等于1.53的硅膠。?

本實(shí)用新型的有益效果是：?

本實(shí)用新型提供的LED支架及LED包括基板，基板上設(shè)有用于放置LED芯片的容置區(qū)，LED芯片則設(shè)置于該容置區(qū)內(nèi)，在該容置區(qū)周圍還設(shè)有絕緣導(dǎo)熱膠層；然后再在該基板上填充相應(yīng)的封裝膠。可見，本實(shí)用新型在基板上，LED芯片的周圍額外設(shè)置一層絕緣導(dǎo)熱膠層，可以將LED芯片工作時(shí)的節(jié)溫快速向外傳遞，可降低LED芯片的溫度，避免LED芯片上方的封裝膠受高溫?zé)炯眲∽凕S和失效，提高LED的可靠性，同時(shí)可延長(zhǎng)LED的使用壽命。?

附圖說明

圖1為一種LED俯視圖；?

圖2為圖1所示LED的剖視圖；?

圖3為本實(shí)用新型中一種實(shí)施例中的LED支架俯視圖；?

圖4為圖3所示LED支架的剖視圖；?

圖5為本實(shí)用新型中一種實(shí)施例中的LED俯視圖；?

圖6為圖3所示LED的剖視圖。?

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。?

請(qǐng)參考圖3和圖4所示，圖3為本實(shí)施例中提供的LED支架的俯視圖，圖4為圖3所示支架的剖視圖。根據(jù)上圖可知，本實(shí)施例中的LED支架包括基板11，在基板11上設(shè)有用于設(shè)置LED芯片的容置區(qū)14，容置區(qū)14的周圍設(shè)有絕緣導(dǎo)熱膠層13。絕緣導(dǎo)熱膠層13設(shè)置在LED芯片周圍，可將LED工作時(shí)的產(chǎn)生的熱量及時(shí)向外導(dǎo)出，以降低LED的溫度，避免LED芯片上方的封裝膠受高溫?zé)炯眲∽凕S和失效，提高LED的可靠性，同時(shí)可延長(zhǎng)LED的使用壽命。?

在本實(shí)施例中，請(qǐng)參見圖4所示，還包括一絕緣區(qū)15，絕緣區(qū)15將基板11分成兩部分分別作為正極引腳和負(fù)極引腳，LED芯片設(shè)置于容置區(qū)14中后，則將LED芯片的正、負(fù)極通過焊線與該正極引腳負(fù)極引腳相連形成回路。本實(shí)施例中的LED芯片可以為雙線結(jié)構(gòu)，也可以為單線結(jié)構(gòu)。?