[實用新型]LED支架及LED有效
| 申請號: | 201320196606.8 | 申請日: | 2013-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN203589071U | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 孫平如;劉沛 | 申請(專利權)人: | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥輝 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 支架 | ||
1.一種LED支架,包括基板和絕緣導熱膠層,其特征在于,所述基板上設有用于設置LED芯片的容置區,所述絕緣導熱膠層設置于所述基板之上,位于所述容置區周圍。?
2.如權利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述絕緣導熱膠層為乳白色。?
3.如權利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述絕緣導熱膠層包括透明膠和混合于所述透明膠中的絕緣導熱納米粒子。?
4.如權利要求3所述的LED支架,其特征在于,所述絕緣導熱納米粒子導熱系數大于25w/m.k。?
5.如權利要求1-4任一項所述的LED支架,其特征在于,所述絕緣導熱膠層的厚度小于等于所述LED芯片的高度。?
6.如權利要求1-4任一項所述的LED支架,其特征在于,所述絕緣導熱膠層與設置于所述容置區內的LED芯片的側面直接接觸。?
7.一種LED,其特征在于,所述LED包括LED芯片和如權利要求1-6任一項所述的LED支架,所述LED芯片設置于所述容置區內。?
8.如權利要求7所述的LED,其特征在于,所述LED還包括覆蓋所述LED芯片和所述絕緣導熱膠層的封裝膠層。?
9.如權利要求8所述的LED,其特征在于,所述封裝膠層包括折射率大于等于1.53的硅膠。?
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