[實用新型]不用焊線的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320195819.9
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN203260633U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于LED應用領域，具體涉及一種不用焊線的LED封裝結構。

背景技術

傳統的LED封裝，其正裝的LED芯片的電極與外部電路的連通都是通過金屬絲焊接連通的，另一種倒裝芯片的電極朝里與電路焊接或粘接連通，但生產工藝要求十分嚴格，難度大。

本發明是將LED芯片沒有電極的一面粘接固定在載體上，使LED芯片的電極朝外，采用粘性導電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導電連接，通過用粘性導電體代替金絲焊接，其操作簡單、靈活、效率高，使得成本降低。

實用新型內容

本實用新型是用一種粘性導電體將LED芯片的電極與電路粘接連通，形成一種不用焊線的LED封裝，其操作簡單、靈活、效率高，通過用粘性導電體代替金絲焊接，節省了成本，使得成本降低。

本實用新型的主要構思在于，采用一種粘性導電體將LED芯片的電極與電路粘接連通，代替傳統的金屬絲焊接連通。

本實用新型一種不用焊線的LED封裝，其操作簡單、靈活、效率高，用粘性導電體代替金絲焊接，成本低。

更具體而言，根據本實用新型的一方面，提供了一種不用焊線的LED封裝結構，包括：其上布置或安裝有電路的載體；電極朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未設置電極的那一面固定在所述載體上；和將所述LED芯片的所述電極與所述載體上的相應電路粘接并形成導電連通的粘性導電體。

根據本實用新型的一實施例，所述載體是LED支架。

根據本實用新型的一實施例，所述載體是LED燈具散熱體。

根據本實用新型的一實施例，所述載體是線路板。

根據本實用新型的一實施例，所述LED封裝結構不采用任何焊線將所述電極與所述電路導通。

根據本實用新型的一實施例，所述粘性導電體是導電膠、導電膏或導電漿。

根據本實用新型的一實施例，所述導電漿是導電銀漿。

根據本實用新型的一實施例，所述LED封裝結構還包括將整個LED芯片和粘性導電體封裝起來的硅膠或環氧膠。

根據本實用新型的一實施例，還包括將所述LED芯片的未設置電極的那一面固定在所述載體上的固晶膠。

根據本實用新型的一實施例，所述電路包括位于所述載體上的兩個彼此間隔開的電極電路，在所述兩個電極電路之間布置固晶膠，然后將所述LED芯片的未設置電極的那一面粘貼在所述固晶膠上，從而固定在所述載體上。

根據本實用新型的一實施例，所述LED芯片定位成使得其設有電極的那一面朝上。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優點。

附圖說明

圖1為用粘性導電體將LED芯片的電極與電路粘接連通的截面示意圖。

圖2為線路板與LED燈具載體對位貼合示意圖。

圖3為線路板與LED燈具載體貼合在一起，固化后的示意圖。

圖4為將LED芯片用固晶膠固定在載體上的示意圖。

圖5為用粘性導電體將LED芯片的電極與電路粘接連通的示意圖。

圖6為用硅膠將LED芯片和粘性導電體封裝在燈具載體反射杯內的示意圖。

圖7為LED燈具載體對位蓋燈罩的示意圖。

具體實施方式

下面將結合LED燈具的不用焊線的LED封裝的具體實施例對本實用新型進行更詳細的描述。但是，這些具體實施例僅起到具體說明和演示本實用新型的作用，對本實用新型的范圍無任何限制。本實用新型的保護范圍僅由所附權利要求來限定。

如圖2所示，將涂有熱固膠的線路板3與LED燈具載體4對位貼合在一起，然后固化，使線路板3與LED燈具載體4牢固粘合在一起(如圖3所示)。

在如圖3所示的LED燈具載體的反射杯5的彼此間隔開的兩電路3a之間滴上固晶膠5a(如圖1所示)，然后將LED芯片電極1a和1b向上，將LED芯片1置放粘貼在固晶膠5a上(如圖4、圖1所示)，烘烤固化。

如圖5所示，用導電漿，例如導電銀漿2，將電極向上的LED芯片1的兩電極1a和1b與兩電路3a分別粘接連接起來形成導電連通，然后烘烤固化，使LED芯片1的電極與電路3a通過導電銀漿2牢固結合而連接導通(如圖5，圖1所示)。當然，本領域的普通技術人員可以理解，也可以采用任何合適的導電物來取代導導電漿，例如導電膠、導電膏等等，這些都屬于本實用新型的范疇內。