[實用新型]不用焊線的LED封裝結構有效
| 申請號： | 201320195819.9 | 申請日： | 2013-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN203260633U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 王定鋒;徐文紅 | 申請（專利權）人： | 王定鋒 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市陳江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不用 led 封裝 結構 | ||
1.一種不用焊線的LED封裝結構，其特征在于，包括：
其上布置或安裝有電路的載體；
電極朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未設置電極的那一面固定在所述載體上；和
將所述LED芯片的所述電極與所述載體上的相應電路粘接并形成導電連通的粘性導電體。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述載體是LED支架或LED燈具散熱體。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構不采用任何焊線將所述電極與所述電路導通。
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述載體是線路板。
5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述粘性導電體是導電膠、導電膏或導電漿。
6.根據權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導電漿是導電銀漿。
7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構還包括將整個LED芯片和粘性導電體封裝起來的硅膠或環氧膠。
8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括將所述LED芯片的未設置電極的那一面固定在所述載體上的固晶膠。
9.根據權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述電路包括位于所述載體上的兩個彼此間隔開的電極電路，在所述兩個電極電路之間布置固晶膠，然后將所述LED芯片的未設置電極的那一面粘貼在所述固晶膠上，從而固定在所述載體上。
10.根據權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片定位成使得其設有電極的那一面朝上。
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