[實用新型]印刷電路板的樹脂塞孔工裝有效
| 申請號： | 201320194121.5 | 申請日： | 2013-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN203219622U | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 田炯玉 | 申請（專利權）人： | 深圳市強達電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識產權事務所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 樹脂 工裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板的樹脂塞孔工裝，其特征在于，所述工裝包括：
矩形的導氣板，所述導氣板上鉆有多個導氣孔，所述多個導氣孔與待樹脂塞孔的生產板上的開孔位置一一對應，且每一所述導氣孔的直徑均大于所述生產板上對應開孔的直徑。
2.如權利要求1所述的印刷電路板的樹脂塞孔工裝，其特征在于，在所述導氣板上、所述導氣板的邊界位置處開有至少一個定位孔。
3.如權利要求2所述的印刷電路板的樹脂塞孔工裝，其特征在于，在所述導氣板上、所述導氣板的左側邊界位置處開有第一定位孔和第二定位孔；在所述導氣板上、所述導氣板的右側邊界位置處開有第三定位孔。
4.如權利要求1至3任一項所述的印刷電路板的樹脂塞孔工裝，其特征在于，所述導氣板為厚度大于或等于1.0mm的FR-4印制電路板基材，所述導氣板任一邊相對于所述生產板的對應邊外延5mm，所述導氣板上每一所述導氣孔的直徑均大于所述生產板上對應開孔的直徑1mm。
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