[實用新型]印刷電路板的樹脂塞孔工裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320194121.5
• 申請日: 2013-04-17
• 公開（公告）號: CN203219622U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田炯玉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市強達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44231
• 代理人: 徐康

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于印刷電路板的制程領(lǐng)域，尤其涉及一種簡易的、可對印刷電路板進行樹脂塞孔的工裝。

背景技術(shù)

印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）是電子元器件電氣連接的承載者。根據(jù)電路層數(shù)的不同，印刷電路板可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

隨著裝配元器件的小型化和微型化發(fā)展，印刷電路板的布線面積，圖案設(shè)計面積也隨之減小。樹脂塞孔技術(shù)即是在配合該種趨勢所產(chǎn)生的，在當前的印刷電路板、特別是多層板中被越來越廣泛的應用。

傳統(tǒng)的樹脂塞孔實現(xiàn)方式是采用手工實現(xiàn)樹脂塞孔，該種方式會造成塞孔不飽滿或存在空泡的發(fā)生。針對于此，現(xiàn)有技術(shù)一般采用專業(yè)的真空塞孔設(shè)備實現(xiàn)樹脂塞孔，但該種方式?要求使用專業(yè)設(shè)備、網(wǎng)版及鋁片等，成本高且生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種印刷電路板的樹脂塞孔工裝，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)采用專業(yè)的真空塞孔設(shè)備實現(xiàn)樹脂塞孔時，存在成本高、生產(chǎn)效率低的問題。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種印刷電路板的樹脂塞孔工裝，所述工裝包括：

矩形的導氣板，所述導氣板上鉆有多個導氣孔，所述多個導氣孔與待樹脂塞孔的生產(chǎn)板上的開孔位置一一對應，且每一所述導氣孔的直徑均大于所述生產(chǎn)板上對應開孔的直徑。

其中，在所述導氣板上、所述導氣板的邊界位置處可以開有至少一個定位孔。

進一步地，在所述導氣板上、所述導氣板的左側(cè)邊界位置處可以開有第一定位孔和第二定位孔；在所述導氣板上、所述導氣板的右側(cè)邊界位置處可以開有第三定位孔。

上述印刷電路板的樹脂塞孔工裝中，所述導氣板可以為厚度大于或等于1.0mm的FR-4印制電路板基材，所述導氣板任一邊相對于所述生產(chǎn)板的對應邊外延5mm，所述導氣板上每一所述導氣孔的直徑均大于所述生產(chǎn)板上對應開孔的直徑1mm。

本實用新型提供的印刷電路板的樹脂塞孔工裝結(jié)構(gòu)簡單，相對于傳統(tǒng)的手工樹脂塞孔技術(shù)，可解決塞孔不飽滿的問題并避免了空泡的產(chǎn)生；相對于專用真空樹脂塞孔設(shè)備，成本低，操作簡單，從而提高了生產(chǎn)率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的印刷電路板的樹脂塞孔工裝的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是應用本實用新型實施例提供的印刷電路板的樹脂塞孔工裝對印刷電路板進行樹脂塞孔時的示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1示出了本實用新型實施例提供的印刷電路板的樹脂塞孔工裝的結(jié)構(gòu)。

本實用新型第一實施例提供的印刷電路板的樹脂塞孔工裝包括：矩形的導氣板1，導氣板1上鉆有多個導氣孔，該多個導氣孔與待樹脂塞孔的生產(chǎn)板上的開孔位置一一對應，且每一導氣孔的直徑均大于生產(chǎn)板上對應開孔的直徑。

進一步地，在導氣板1上、靠近導氣板1的邊界位置處開有至少一個定位孔。優(yōu)選地，在導氣板1上、靠近導氣板1的左側(cè)邊界位置處開有第一定位孔2和第二定位孔3；在導氣板1上、靠近導氣板1的右側(cè)邊界位置處開有第三定位孔4。

進一步地，導氣板1為厚度大于或等于1.0mm的FR-4印制電路板基材，導氣板1任一邊相對于生產(chǎn)板的對應邊外延5mm。

進一步地，導氣板1上每一導氣孔的直徑均大于生產(chǎn)板上對應開孔的直徑1mm。

當應用該工裝對印刷電路板進行樹脂塞孔時，如圖2所示，將生產(chǎn)板通過通過PIN釘固定在導氣板1上，將塞孔樹脂直接少量倒在生產(chǎn)板上，用硬度為75°的刮刀在生產(chǎn)板上來回印刷三到五次，直到生產(chǎn)板的背面有冒油現(xiàn)象為止，說明孔已被塞飽滿。在圖1和圖2所示中，黑點用以表征開孔。

本實用新型提供的印刷電路板的樹脂塞孔工裝結(jié)構(gòu)簡單，相對于傳統(tǒng)的手工樹脂塞孔技術(shù)，可解決塞孔不飽滿的問題并避免了空泡的產(chǎn)生；相對于專用真空樹脂塞孔設(shè)備，成本低，操作簡單，從而提高了生產(chǎn)率。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。