[實用新型]一種減少鍍膜后形變的鍍膜基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320191922.6 | 申請日： | 2013-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN203212625U | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陸文;李京輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 北極光電（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/00 | 分類號： | C23C14/00 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黃良寶 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 減少 鍍膜 形變 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種減少鍍膜后形變的鍍膜基板，包括有基板本體；其特征在于：在所述的基板本體上設(shè)有切槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少鍍膜后形變的鍍膜基板，其特征在于：所述基板本體上的切槽為若干條平行排列的條形凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少鍍膜后形變的鍍膜基板，其特征在于：所述基板本體為玻璃板或陶瓷板。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
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C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
