[實(shí)用新型]電路板焊接工藝用的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320188373.7
• 申請(qǐng)日: 2013-04-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203219621U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 聶勝云
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州益而益電器制造有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 張相午

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板焊接工藝中使用設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體說(shuō)是電路板焊接工藝用的裝置的技術(shù)。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的電路板如PCBA的焊接一般是通過(guò)焊接設(shè)備前面的導(dǎo)軌將其傳入焊接設(shè)備的傳送帶中，經(jīng)過(guò)焊接設(shè)備依次對(duì)電路板焊接面進(jìn)行助焊劑噴射、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等過(guò)程。在這過(guò)程中容易造成以下缺陷：

1）助焊劑容易落在元件上，造成元件的腐蝕或影響導(dǎo)電元件的導(dǎo)電性，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)。

2）焊接過(guò)程中容易造成DIP插件元件的浮高，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的大量返修或造成最終產(chǎn)品的質(zhì)量缺陷。

3）焊接時(shí)，焊錫容易堵塞PCB板即電路板上需要保留的工藝孔或焊錫直接從PCB板工藝縫隙中流到不需要焊接的一面，造成質(zhì)量缺陷。

4）因同時(shí)焊接的PCBA面積太大造成在加工過(guò)程中變形，而在焊接時(shí)影響焊接質(zhì)量。

5)傳統(tǒng)的焊接效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，提高生產(chǎn)效率，降低能源損耗，使用方便的電路板焊接工藝用的裝置。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

一種電路板焊接工藝用的裝置，其特征在于：所述電路板焊接工藝用的裝置包括蓋板和托盤(pán)，蓋板與托盤(pán)之間可拆卸式固定連接，所述托盤(pán)上設(shè)有電路板放置腔，在電路板放置腔的腔底設(shè)有通孔且通孔與電路板上需要焊接的區(qū)域一一對(duì)應(yīng)，所述電路板放置腔的腔底還設(shè)有保留區(qū)域，保留區(qū)域與電路板上不需要焊接或防止焊錫流入的區(qū)域一一對(duì)應(yīng)，所述蓋板上還設(shè)有電路板的壓緊結(jié)構(gòu)。

所述蓋板上的壓緊結(jié)構(gòu)包括彈簧頂桿且彈簧頂桿與電路板上的插件元件相對(duì)應(yīng)，彈簧頂桿包括頂桿、彈簧和安裝頂桿與彈簧的套筒。

所述托盤(pán)上設(shè)有定位導(dǎo)向柱，蓋板上設(shè)有與托盤(pán)上的定位導(dǎo)向柱一一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向孔。

所述托盤(pán)上設(shè)有一個(gè)電路板放置腔，或者設(shè)有至少兩個(gè)電路板放置腔，設(shè)有至少兩個(gè)電路板放置腔時(shí)，通過(guò)分隔條分隔開(kāi)，所述蓋板上還設(shè)有通孔。

所述托盤(pán)包括底板，沿底板的四周設(shè)置有擋邊，在底板上設(shè)有電路板限位槽腔，電路板限位槽腔構(gòu)成所述電路板放置腔，電路板限位槽腔的深度與電路板的厚度相等，電路板限位槽腔的腔底由擋片和所述通孔構(gòu)成，擋片構(gòu)成所述保留區(qū)域。

所述蓋板與托盤(pán)之間設(shè)有卡扣連接結(jié)構(gòu)，卡扣連接結(jié)構(gòu)包括固定塊、卡扣、轉(zhuǎn)軸和卡扣彈簧，卡扣由鉤部和臂部構(gòu)成，卡扣的臂部設(shè)有軸孔，轉(zhuǎn)軸安裝在卡扣臂部的軸孔內(nèi)，固定塊上成型有豎直槽，轉(zhuǎn)軸的兩端分別安裝在豎直槽的兩側(cè)的槽壁上，卡扣彈簧安裝在豎直槽的槽底與卡扣的臂部之間，在卡扣彈簧下方設(shè)有調(diào)整卡扣能旋轉(zhuǎn)的角度范圍的卡扣螺釘，卡扣螺釘安裝在豎直槽的槽底上，固定塊固定在托盤(pán)上，在蓋板上設(shè)有卡扣卡住蓋板的卡槽，在蓋板與托盤(pán)的兩端均設(shè)有所述卡扣連接結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。

通過(guò)本實(shí)用新型所述的結(jié)構(gòu)可知，需要焊接的電路板如PCBA或PCBA拼板置于蓋板與托盤(pán)之間，蓋板、托盤(pán)的尺寸根據(jù)需要焊接的電路板進(jìn)行尺寸設(shè)計(jì)。使用時(shí)將需要焊接的電路板放置于托盤(pán)上，然后取蓋板，通過(guò)托盤(pán)兩端的定位導(dǎo)向柱將蓋板蓋下，使其托盤(pán)上的卡扣通過(guò)蓋板上的卡槽卡住蓋板，固定為一體。最后通過(guò)焊接設(shè)備前面的導(dǎo)軌將其傳入焊接設(shè)備的傳送帶中進(jìn)行焊接。由于有蓋板、及蓋板上彈簧頂桿的限制不會(huì)因電路板面積大或變形造成焊接缺陷。本實(shí)用新型所述裝置可以根據(jù)焊接設(shè)備可焊接的最大寬度進(jìn)行設(shè)計(jì)，可根據(jù)電路板的需求進(jìn)行隨意拼接組成，因此可提高生產(chǎn)效率，降低能源損耗。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型電路板焊接工藝用的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型電路板焊接工藝用的裝置俯視圖；

圖3為圖2在A-A處的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型電路板焊接工藝用的裝置分解結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型電路板焊接工藝用的裝置作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1-圖4，本實(shí)用新型電路板焊接工藝用的裝置，包括蓋板1和托盤(pán)2，蓋板1與托盤(pán)2之間可拆卸式固定連接，在托盤(pán)2上設(shè)有電路板放置腔，在電路板放置腔的腔底設(shè)有通孔且通孔與電路板上需要焊接的區(qū)域一一對(duì)應(yīng)，在電路板放置腔的腔底還設(shè)有保留區(qū)域，保留區(qū)域與電路板上不需要焊接或防止焊錫流入的區(qū)域一一對(duì)應(yīng)。在蓋板1上還設(shè)有電路板的壓緊結(jié)構(gòu)。其中托盤(pán)2上設(shè)有一個(gè)電路板放置腔，或者設(shè)有至少兩個(gè)電路板放置腔即兩個(gè)或兩個(gè)以上的電路板放置腔，當(dāng)設(shè)有至少兩個(gè)電路板放置腔時(shí)，通過(guò)分隔條212分隔開(kāi)。