[實用新型]電路板焊接工藝用的裝置

有效

• 申請號: 201320188373.7
• 申請日: 2013-04-15
• 公開（公告）號: CN203219621U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 聶勝云
• 申請（專利權）人: 蘇州益而益電器制造有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 張相午

1.一種電路板焊接工藝用的裝置，其特征在于：所述電路板焊接工藝用的裝置包括蓋板和托盤，蓋板與托盤之間可拆卸式固定連接，所述托盤上設有電路板放置腔，在電路板放置腔的腔底設有通孔且通孔與電路板上需要焊接的區域一一對應，所述電路板放置腔的腔底還設有保留區域，保留區域與電路板上不需要焊接或防止焊錫流入的區域一一對應，所述蓋板上還設有電路板的壓緊結構。

2.根據權利要求1所述的電路板焊接工藝用的裝置，其特征在于：所述蓋板上的壓緊結構包括彈簧頂桿且彈簧頂桿與電路板上的插件元件相對應，彈簧頂桿包括頂桿、彈簧和安裝頂桿與彈簧的套筒。

3.根據權利要求1所述的電路板焊接工藝用的裝置，其特征在于：所述托盤上設有定位導向柱，蓋板上設有與托盤上的定位導向柱一一對應的導向孔。

4.根據權利要求1所述的電路板焊接工藝用的裝置，其特征在于：所述托盤上設有一個電路板放置腔，或者設有至少兩個電路板放置腔，設有至少兩個電路板放置腔時，通過分隔條分隔開，所述蓋板上還設有通孔。

5.根據權利要求1-4任一權利要求所述的電路板焊接工藝用的裝置，其特征在于：所述托盤包括底板，沿底板的四周設置有擋邊，在底板上設有電路板限位槽腔，電路板限位槽腔構成所述電路板放置腔，電路板限位槽腔的深度與電路板的厚度相等，電路板限位槽腔的腔底由擋片和所述通孔構成，擋片構成所述保留區域。

6.根據權利要求1-4任一權利要求所述的電路板焊接工藝用的裝置，其特征在于：所述蓋板與托盤之間設有卡扣連接結構，卡扣連接結構包括固定塊、卡扣、轉軸和卡扣彈簧，卡扣由鉤部和臂部構成，卡扣的臂部設有軸孔，轉軸安裝在卡扣臂部的軸孔內，固定塊上成型有豎直槽，轉軸的兩端分別安裝在豎直槽的兩側的槽壁上，卡扣彈簧安裝在豎直槽的槽底與卡扣的臂部之間，在卡扣彈簧下方設有調整卡扣能旋轉的角度范圍的卡扣螺釘，卡扣螺釘安裝在豎直槽的槽底上，固定塊固定在托盤上，在蓋板上設有卡扣卡住蓋板的卡槽，在蓋板與托盤的兩端均設有所述卡扣連接結構。