[實用新型]一種擺設件

有效

• 申請號: 201320185019.9
• 申請日: 2013-04-12
• 公開（公告）號: CN203331677U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 黃桂騰;陳柏年;何冠寰
• 申請（專利權）人: 周大福珠寶金行有限公司
• 主分類號: B44C5/00
• 分類號: B44C5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王春光

技術領域

本實用新型涉及擺設件,尤其涉及一種具有足金表層的擺設件。?

背景技術

黃金為具有高保值性及高觀賞性的貴金屬,故黃金制的對象例如擺設件及其它裝飾物等廣受大眾歡迎。由于黃金價格高昂,很多黃金制的對象只有最外表層是黃金而其內里為空芯或為非黃金的金屬填充物以達使用最小金量達致最大的表面面積。黃金制品中以足金制品最為名貴,故很多黃金制品都具有足金制的外表層。由于足金較軟，較易在其上產生各種表面紋理，足金制品的外表層可以具有各種精致美觀的表面紋理,例如，絨面、沙面、絨沙面(即絨面與沙面的結合)或其它表面紋理。該等表面紋理因可通過考究工藝而造到精致美觀，使足金制品集觀賞性與保值功能于一體而受到大眾的追捧。具有絨面、沙面、或絨沙面的足金(本文中分別統稱絨沙金面及絨沙金)通常以電鑄工藝形成。對熟悉黃金對象制作的本領域技術人員而言，足金是指含金量高于或等于99.9%。消費者亦偶爾稱足金為純金。?

然而，常見的足金硬度及強度較低,(其維氏硬度大約為20-40Hv),容易變形。此一物理性質在一定程度上限制了足金制品，尤其空心全足金制品的可塑性、形狀、構形、以及體積，使到現有足金制品的款式設計稍嫌較簡單或單調。同時，此一性質亦在一定程度上限制了足金表層的最小厚度。再者，絨沙金硬度低、強度差等特性也影響到電鑄工藝中后工序的處理效率，直接造成成品率低的結果。?

另一方面，使用非足金的金屬填充物以支撐足金制的外表層以減低金表層的厚度和/或加大體積亦會因該等非足金金屬填充物外泄而引起氧化導致擺件表面出現品質問題。?

實用新型內容

本實用新型的目的是提供了一種具有傳統足金精致美觀表面的特質而又具有非足金的高硬度和剛度特質的全足金擺設件。具體而言，本實用新型借通過以電鑄工藝打造成的一個全足金硬質殼體以提供軟質全足金外表層所需的支撐。由于軟質足金可以較易通過表面處理而達到具有多樣化的表面紋理，本實用新型的全足金擺設件可以具有精致美觀及質感強的優勢，更是作為藝術鑒賞品或收藏品。?

為達到上述發明目的，本實用新型提供了一種擺設件，其中，所述擺設件包括一硬質足金殼體及覆蓋所述硬質足金殼體并具表面紋理的軟質足金表層，其中所述硬質足金殼體的硬度高于所述軟質足金表層的硬度。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體的硬度與所述軟質足金表層的硬度的差值大于等于40Hv。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體的硬度高于90Hv。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體的硬度低于180Hv。?

如上所述的擺設件，其中，所述軟質足金表層的硬度低于60Hv。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體的厚度大于60微米。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體的厚度小于350微米。?

如上所述的擺設件，其中，所述軟質足金表層的厚度小于80微米。?

如上所述的擺設件，其中，所述軟質足金表層具有凹凸紋理表面，所述凹凸紋理表面為絨面、沙面或絨沙面。?

如上所述的擺設件，其中，所述軟質足金表層的凹凸表面紋理的深度大于0.05微米。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體是通過電鑄形成的硬質足金殼體。?

如上所述的擺設件，其中，所述軟質足金表層電鑄形成于所述硬質足金殼體上。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體為中空殼體或空心殼體，所述中空殼體或空心殼體是具有承托所述軟質足金表層的硬度或剛度的中空殼體或空心殼體。?

如上所述的擺設件，其中，所述硬質足金殼體而所述軟質足金表層形成所述擺設件的裝飾紋理表面,所述裝飾紋理表面為凹凸紋理表面，所述凹凸紋理表面為絨面、沙面或絨沙面。?

所述硬質足金殼體的硬度高于80Hv,例如可以高于90Hv,亦例如可以高于100Hv。所述硬質足金殼體的硬度通常低于180Hv，例如可以低于150Hv。所述軟質足金表層的硬度低于60Hv、可以低于50Hv、亦可以低于40Hv。所述硬質金足殼體的硬度高于所述軟質足金表層的硬度可為或大于40Hv，例如或可為或大于60Hv。?

所述硬質足金殼體的厚度通常大于60微米,亦可以大于80微米。?

所述硬質足金殼體的厚度通常少于350微米，例如可以低于200微米。?

所述軟質足金層的厚度小于80微米以減低用金量。軟質足金層的厚度可以小于20微米。?

與現有技術相比，本實用新型具有以下特點和優點：?