[實用新型]半導體制冷裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320182730.9
• 申請日: 2013-04-12
• 公開（公告）號: CN203298523U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設計）人: 汪波;龔濤;汪洋;姚國春
• 申請（專利權）人: 蘇州市萊賽電車技術有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 蘇州廣正知識產(chǎn)權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

1.一種半導體制冷裝置，其特征在于，包括：

半導體制冷片，具有熱效應面和冷效應面；

隔熱結(jié)構(gòu)，將所述半導體制冷片的所述熱效應面和冷效應面熱隔離，所述冷效應面與所述隔熱結(jié)構(gòu)的底面同平面，所述熱效應面被所述隔熱結(jié)構(gòu)包裹其中；

金屬片，所述金屬片的上表面與所述半導體制冷片的冷效應面緊密貼合，所述金屬片的下表面與待冷卻液體相接觸；

一組熱管，第一端與所述半導體制冷片的熱效應面貼合，第二端延伸出隔熱結(jié)構(gòu)外；

一組散熱翅片，安裝在所述熱管的第二端。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述隔熱結(jié)構(gòu)，包括隔熱層，所述隔熱層包括依次復合的下隔熱板、隔熱材料和加強板，所述隔熱層上有一階梯狀通孔，所述通孔的內(nèi)腔表面有填充材料，所述半導體制冷片安置在所述通孔的下端，并將所述通孔的下端封閉，所述冷效應面朝外并與所述下隔熱板的下表面在同一平面上，所述熱管的第一端與所述半導體制冷片的熱效應面貼合，第二端延伸出通孔外。

3.根據(jù)權利要求2所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述半導體制冷裝置包括蓋板，所述蓋板將所述通孔的上端封閉，并固定在所述隔熱結(jié)構(gòu)上，所述蓋板和所述加強板的連接處用導熱膠連接。

4.根據(jù)權利要求2所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述半導體制冷片的熱效應面與所述下隔熱板的上表面在同一平面上，所述熱管呈L形，所述熱管的第一端鑲嵌在金屬塊中，熱管的第一端的下表面被制成平面，鑲嵌于金屬塊的下表面處于同一平面，與熱效應面貼合，所述金屬塊的下表面與所述半導體制冷片的熱效應面以及所述下隔熱板的上表面相貼合。

5.根據(jù)權利要求2所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述金屬塊的下表面涂覆有平面導熱材料層。

6.根據(jù)權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述金屬片的表面積大于所述半導體制冷片的冷效應面的表面積。

7.根據(jù)權利要求6所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述金屬片的上表面涂覆有平面導熱材料層。

8.根據(jù)權利要求5或7所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述平面導熱材料層為厚度<0.02mm的石墨片或石墨烯。

9.根據(jù)權利要求5所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述金屬塊為銅塊或鋁塊。

10.根據(jù)權利要求3所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述下隔熱板為玻璃纖維板，所述隔熱材料為發(fā)泡PVC材料，所述加強板和所述蓋板為鋁片，所述填充材料為酚醛，所述金屬片為銅板或鋁板。