[實用新型]半導體制冷裝置有效
| 申請號: | 201320182730.9 | 申請日: | 2013-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN203298523U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 汪波;龔濤;汪洋;姚國春 | 申請(專利權)人: | 蘇州市萊賽電車技術有限公司 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 215600 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 制冷 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及制冷領域,特別是涉及一種半導體制冷裝置。
背景技術
目前除了常用的壓縮式制冷機和逐步被推廣的吸收式制冷機以及蒸汽噴射式制冷機外,半導體制冷片的使用也越來越廣泛。半導體制冷片,也叫熱電制冷片,是一種熱泵。它的優點是沒有滑動部件,應用在一些空間受到限制,可靠性要求高,無制冷劑污染的場合。但是半導體制冷片因其體積限制,它的熱效應面和冷效應面比較接近,在工作時容易產生相互之間的熱交換,從而影響制冷效率。另外,其冷效應面的制冷效率還取決熱效應面的散熱效率。即,熱效應面的熱傳導速度、散熱效果越好,冷效應面的制冷效果就越好。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種半導體制冷裝置,制冷效率高。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種半導體制冷裝置,包括:
半導體制冷片,具有熱效應面和冷效應面;
隔熱結構,將所述半導體制冷片的所述熱效應面和冷效應面熱隔離,所述冷效應面與所述隔熱結構的底面同平面,所述熱效應面被所述隔熱結構包裹其中;
金屬片,所述金屬片的上表面與所述半導體制冷片的冷效應面緊密貼合,所述金屬片的下表面與待冷卻液體相接觸;
一組熱管,第一端與所述半導體制冷片的熱效應面貼合,第二端延伸出隔熱結構外;
一組散熱翅片,安裝在所述熱管的第二端。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述隔熱結構,包括隔熱層,所述隔熱層包括依次復合的下隔熱板、隔熱材料和加強板,所述隔熱層上有一階梯狀通孔,所述通孔的內腔表面有填充材料,所述半導體制冷片安置在所述通孔的下端,并將所述通孔的下端封閉,所述冷效應面朝外并與所述下隔熱板的下表面在同一平面上,所述熱管的第一端與所述半導體制冷片的熱效應面貼合,第二端延伸出通孔外。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述半導體制冷裝置包括蓋板,所述蓋板將所述通孔的上端封閉,并固定在所述隔熱結構上,所述蓋板和所述加強板的連接處用導熱膠連接。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述熱管和所述半導體制冷片的熱效應面通過金屬塊固定,所述半導體制冷片的熱效應面與所述下隔熱板的上表面在同一平面上,所述熱管呈L形,所述熱管的第一端鑲嵌在所述金屬塊中,熱管的第一端的下表面被制成平面,鑲嵌于金屬塊的下表面處于同一平面,與熱效應面貼合,所述金屬塊的下表面與所述半導體制冷片的熱效應面以及所述下隔熱板的上表面相貼合。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述金屬塊的下表面涂覆有平面導熱材料層。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述金屬片的表面積大于所述半導體制冷片的冷效應面的表面積。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述金屬片的上表面涂覆有平面導熱材料層。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述平面導熱材料層為厚度<0.02mm的石墨片或石墨烯。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述金屬塊為銅塊或鋁塊。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述下隔熱板為玻璃纖維板,所述隔熱材料為發泡PVC材料,所述加強板和所述蓋板為鋁片,所述填充材料為酚醛,所述金屬片為銅板或鋁板。
本實用新型的有益效果是:本實用新型半導體制冷裝置,將所述半導體制冷片的所述熱效應面和冷效應面完全隔離;通過在熱效應面和冷效應面覆蓋很薄的高平面導熱材料層,在縱向的導熱損失很小的情況下,增大了金屬片/金屬塊的平面均溫速度和熱傳導面積;通過熱管將處于封閉狀態下的熱端的熱能快速傳遞出來,通過外部大面積的加強板表面和散熱片表面進行散熱,大大提高了半導體制冷裝置的制冷效率,同時制成的蓋式結構,方便使用在任何一端開口的器皿上。所有熱傳導體的硬面間的粘接均使用極薄的高導熱膠,保證硬面間熱接觸貼合的可靠性、抗震動性和低熱阻性。所有在導熱體與絕緣體間均用發泡技術完全充滿了熱阻更高、耐高溫性更好的酚醛材料,保證熱移動的單向引導。
附圖說明
圖1是本實用新型半導體制冷裝置一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1,本實用新型實施例包括:
一種半導體制冷裝置,包括:半導體制冷片10、隔熱結構、金屬片30、一組熱管40、一組散熱翅片50、金屬塊60和平面導熱材料70。
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