[實用新型]晶粒重排機

有效

• 申請號: 201320179046.5
• 申請日: 2013-04-11
• 公開（公告）號: CN203205391U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 蔡正欣
• 申請（專利權）人: 捷毅系統股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王剛

技術領域

本實用新型關于晶片制造流程，特別涉及一種用于將檢收后的晶粒重新排列的晶粒重排機。

背景技術

半導體的主要制造流程可分為IC設計、晶片制造流程、晶片測試及晶片封裝等。其中，在晶片測試時，是以一測試機對晶片進行測試，該測試機上設置有檢測頭，在檢測頭上設有多個探針，當探針與晶粒上的接點接觸時可測試晶粒的電氣特性，測試不合格的晶粒會被標上記號，在該晶片上粘貼一膠帶并置放在一鋼制框架上，而后送入晶片切割機中進行切割，當晶片以晶粒為單位切割為獨立的晶粒后，標有記號的不合格晶粒即會被淘汰排除，而不再進行下一個制造流程。

現有技術中在排除不合格的晶粒時，通常以人工方式進行，將不合格的晶粒先予以排除，再以吸取方式將合格晶粒一粒粒地在膠帶上重新排列整齊，然而，此步驟中需要相當高昂的人力成本，且人為操作上的疏失更會造成晶粒的損耗，因此現有技術在排除不合格晶粒及將其重新排列的方式實有待加以改進。

實用新型內容

有鑒于現有技術在重新排列晶粒時必須以人力進行，不僅人力成本高昂且會額外造成損耗的缺點，本實用新型的目的是設計有一種晶粒重排機，其可達到自動化地進行晶粒排列目的。

為達到上述目的，本實用新型的晶粒重排機所運用的技術手段包括有：設置一機架、一載片架、一載片移動機構、一頂針裝置、一頂座、一影像判讀裝置、一膠墊、一轉印臺及一控制裝置；該機架上設有一安裝平臺及一升降機構，在該第一安裝平臺上設置有一承架，該升降機構上設有一升降臺；

該載片架上設有多個供置放載片的片槽，該載片架設置在該升降臺上；

該載片移動機構包括有一移動盤及一夾持機構，該移動盤可移動地設置在安裝平臺上，該移動盤上間隔設有兩根承桿，所述兩根承桿可供載片的兩側片緣置放，該夾持機構設置在該移動盤上，該夾持機構可移動夾持位于載片架上的載片并將載片移動至所述兩根承桿上，或將所述兩根承桿上的載片移動至所述載片架上；

該頂針裝置包括有一縱向移動機構、一頂針座及一頂針，該縱向移動機構設置在該機架的安裝平臺上且位于所述兩根承桿下方處，該縱向移動機構連接該頂針座，該頂針設置在該頂針座上；

該頂座包括有一移動座，該移動座可水平及縱向移動地設置在承架上；

該影像判讀裝置具有一讀取頭，該影像判讀裝置設置在該移動座上，該讀取頭朝向于該移動盤的兩根承桿之間；

該膠墊為具有粘性的硅膠片體，該膠墊設置在該移動座上，該膠墊朝向于該移動盤的兩根承桿之間及頂針裝置；

該轉印臺包括有一縱向頂升機構及一抵座，該縱向頂升機構設置在該機架的安裝平臺上且位于該移動座的兩根承桿下方處，該縱向頂升機構連接該抵座，該抵座頂面呈平面狀且朝向于該膠墊；

該控制裝置連接該載片移動機構、頂針裝置、頂座、影像判讀裝置及轉印臺。

在所述的晶粒重排機中，所述兩根承桿相對的一側處設有承槽，該載片的兩側片緣可位于所述兩根承桿的承槽上。

在所述的晶粒重排機中，所述夾持機構包括有一軌條、一座體、一夾頭座、一氣壓缸及一夾頭，該軌條可滑動地設置在移動座上且朝向于該載片架的方向，該座體連接該軌條，該座體一側連接該夾頭座，該氣壓缸設置在該夾頭座上，該氣壓缸具有一可突伸或縮回的作動桿，該作動桿連接該夾頭，該夾頭供夾持該載片。

在所述的晶粒重排機中，所述晶粒重排機包括有兩個載片架，所述兩個載片架并列設置。

在所述的晶粒重排機中，所述機架包括有一機箱，所述控制裝置設置在機箱中。

在所述的晶粒重排機中，所述控制裝置連接有一顯示器及一輸入裝置。

在所述的晶粒重排機中，所述載片移動機構包括有一第一移動機構及一第二移動機構；該第一移動機構包括有一馬達、一螺桿、一螺母套及滑軌；該馬達設置在該安裝平臺上，該馬達連接該螺桿，該螺桿水平橫向設置，該螺母套套設在該螺桿上，該滑軌間隔水平橫向設置在該安裝平臺上；該第二移動機構包括有一滑座、一馬達、一螺桿、一螺母套及兩滑軌；該滑座的底部設有滑塊并與該第一移動機構的滑軌相互結合，該滑座的底部與該第一移動機構的螺母套相互連接，該第二移動機構的馬達水平直向設置在該滑座上，該第二移動機構的馬達與該第二移動機構的螺桿相連接，該第二移動機構的螺母套套設在該第二移動機構的螺桿上，該第二移動機構的滑軌水平直向設置在滑座上；該移動盤的底部設有滑塊且與該第二移動機構的滑軌可滑移地相互結合，該移動盤與該第二移動機構的螺母套相互連接。