[實用新型]晶粒重排機有效
| 申請號: | 201320179046.5 | 申請日: | 2013-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN203205391U | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 蔡正欣 | 申請(專利權)人: | 捷毅系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王剛 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶粒 重排 | ||
1.一種晶粒重排機,其特征在于,所述晶粒重排機包括有一機架、一載片架、一載片移動機構、一頂針裝置、一頂座、一影像判讀裝置、一膠墊、一轉印臺及一控制裝置;?
所述機架上設有一安裝平臺及一升降機構,在所述安裝平臺上設置有一承架,所述升降機構上設置有一升降臺;?
所述載片架上設有多個供置放載片的片槽,所述載片架設置在升降臺上;?
所述載片移動機構包括有一移動盤及一夾持機構,所述移動盤能夠移動地設置在所述安裝平臺上,所述移動盤上間隔設有兩根承桿,所述兩根承桿能夠供載片的兩側片緣置放,所述夾持機構設置在所述移動盤上,所述夾持機構能夠移動夾持位于載片架上的載片,并將所述載片移動至所述兩根承桿上,或將所述兩根承桿上的所述載片移動至所述載片架上;?
所述頂針裝置包括有一縱向移動機構、一頂針座及一頂針,所述縱向移動機構設置在所述機架的所述安裝平臺上且位于所述兩根承桿下方處,所述縱向移動機構連接所述頂針座,所述頂針設置在所述頂針座上;?
所述頂座包括有一移動座,所述移動座能夠水平及縱向移動地設置在所述承架上;?
所述影像判讀裝置具有一讀取頭,所述影像判讀裝置設置在所述移動座上,所述讀取頭朝向于所述移動盤的所述兩根承桿之間;?
所述膠墊為具有粘性的硅膠片體,所述膠墊設置在所述移動座上,所述膠墊朝向于所述移動盤的所述兩根承桿之間及頂針裝置;?
所述轉印臺包括有一縱向頂升機構及一抵座,所述縱向頂升機構設置在所述機架的所述安裝平臺上且位于所述移動座的所述兩根承桿下方處,所述縱向頂升機構連接所述抵座,所述抵座頂面呈平面狀且朝向于所述膠墊;?
所述控制裝置連接所述載片移動機構、頂針裝置、頂座、影像判讀裝置及轉印臺。?
2.根據權利要求1所述的晶粒重排機,其特征在于,所述兩根承桿相對的一側處設有承槽,所述載片的兩側片緣能夠位于兩根承桿的承槽上。?
3.根據權利要求2所述的晶粒重排機,其特征在于,所述夾持機構包括有一軌條、一座體、一夾頭座、一氣壓缸及一夾頭,該軌條能夠滑動地設置在所述移動座上且朝向于所述載片架的方向,所述座體連接所述軌條,所述座體一側連接所述夾頭座,所述氣壓缸設置在所述夾頭座上,所述氣壓缸具有一能夠突伸或縮回的作動桿,所述作動桿連接所述夾頭,所述夾頭供夾持所述載片。?
4.根據權利要求3所述的晶粒重排機,其特征在于,所述晶粒重排機包括有兩個載片架,所述兩個載片架并列設置。?
5.根據權利要求4所述的晶粒重排機,其特征在于,所述機架包括有一機箱,所述控制裝置設置在所述機箱中。?
6.根據權利要求5所述的晶粒重排機,其特征在于,所述控制裝置連接有一顯示器及一輸入裝置。?
7.根據權利要求1至6中任一項所述的晶粒重排機,其特征在于,所述載片移動機構包括有一第一移動機構及一第二移動機構;?
所述第一移動機構包括有一馬達、一螺桿、一螺母套及滑軌;所述馬達設置在所述安裝平臺上,所述馬達連接所述螺桿,所述螺桿水平橫向設置,所述螺母套套接設置在所述螺桿上,所述滑軌間隔水平橫向設置在所述安裝平臺上;?
所述第二移動機構包括有一滑座、一馬達、一螺桿、一螺母套及兩個滑軌;所述滑座的底部設有滑塊并與所述第一移動機構的滑軌相互結合,所述滑座的底部與所述第一移動機構的螺母套相互連接,所述第二移動機構的馬達水平直向設置在所述滑座上,所述第二移動機構的馬達與所述第二機構的螺桿相連接,所述第二移動機構的螺母套?套接設置在所述第二移動機構的螺桿上,所述第二移動機構的滑軌水平直向設置在所述滑座上;?
所述移動盤的底部設有滑塊且與所述第二移動機構的滑軌能夠滑移地相互結合,所述移動盤與所述第二移動機構的螺母套相互連接。?
8.根據權利要求7所述的晶粒重排機,其特征在于,所述頂座包括有一第三移動機構、一第四移動機構及一第五移動機構;所述第三移動機構、第四移動機構及第五移動機構都包括有一馬達、一螺桿、一螺母套及一滑軌,所述第三移動機構水平橫向設置在所述承架上,所述第四移動機構水平直向設置在所述第三移動機構的螺母套及滑軌上,所述第五移動機構垂直設置在所述第四移動機構的螺母套及滑軌上,所述移動座設置在第五移動機構的螺母套及滑軌上。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





