[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201320175518.X
• 申請日: 2013-04-09
• 公開（公告）號: CN203193893U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 王顯彬;王喆;宋青林;龐勝利;劉詩婧
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

1.MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括：外殼；與所述外殼結合為一體的線路板，所述線路板上設有第一聲孔；定義所述線路板與所述外殼相結合的一側為所述線路板的內側，所述線路板的內側對應所述第一聲孔的位置設有MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括兩個以上的聲電轉換單元，所述MEMS芯片與所述線路板之間設有支撐件，所述支撐件上設有至少兩個與所述聲電轉換單元對應的第二聲孔，所述第二聲孔的孔徑尺寸小于所述第一聲孔的孔徑尺寸，所述支撐件與所述線路板之間設有氣流緩沖腔。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片包括基底，在所述基底上設有膜片，所述膜片上設有支撐環，所述支撐環上設有背極板，所述背極板上設有極板孔，所述MEMS芯片通過所述基底實現與所述支撐件的安裝。

3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，由兩個以上的所述聲電轉換單元構成的所述MEMS芯片設置為分體結構或一體結構。

4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支撐件為平板結構，所述支撐件與所述線路板之間設有支撐墊環，所述支撐件、所述支撐墊環和所述線路板共同圍成所述氣流緩沖腔。

5.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支撐件為平板結構，所述線路板內側對應所述第一聲孔和第二聲孔的位置設有凹槽，所述凹槽在所述支撐件與所述線路板之間形成了所述氣流緩沖腔。

6.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支撐件為一端開口的蓋狀結構，所述蓋狀結構的開口端與所述線路板相結合，所述支撐件和所述線路板共同圍成所述氣流緩沖腔。

7.如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，各所述第二聲孔與所述第一聲孔錯開設置。

8.如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板上的第一聲孔的孔徑尺寸在0.2～0.3mm之間,所述第二聲孔的孔徑尺寸在0.01～0.1mm之間。

9.如權利要求8所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第二聲孔的孔徑尺寸在0.03～0.05mm之間。

10.根據權利要求1至9任一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支撐件與所述線路板相結合位置的線路板上設有用于存膠的溢膠槽。