[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201320173551.9
• 申請日: 2013-04-09
• 公開（公告）號: CN203225887U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 王顯彬;王喆;宋青林;龐勝利;劉詩婧
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及聲電轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以MEMS麥克風為代表產品。

MEMS麥克風是由金屬外殼和線路板（Printed?Circuit?Board，簡稱為PCB）組成的封裝結構。在封裝結構內部的線路板表面上設有MEMS聲電芯片，與所述MEMS聲電芯片相對的所述線路板位置處設有接收聲音信號的聲孔，外界聲音通過聲孔作用到MEMS聲電芯片上實現進聲效果，常規設計由于MEMS聲電芯片直接與聲孔相對，當進入聲孔內部的氣流較大時，較大的氣流會直接作用到MEMS聲電芯片上而對MEMS聲電芯片的膜片造成一定的沖擊，嚴重時會損傷MEMS聲電芯片上的膜片而影響MEMS聲電芯片的性能，從而影響MEMS麥克風的整體表現，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種可以對外界進入的氣流起到緩沖作用并使氣流較為均勻作用到MEMS聲電芯片上的一種MEMS麥克風。

為解決上述問題本實用新型采用以下技術方案：一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼包圍形成的封裝結構，所述封裝結構內部設有MEMS聲電芯片，所述線路板上設有接收聲音信號的聲孔，其中，所述封裝結構內部所述線路板表面設有能夠覆蓋所述聲孔的保護件；所述MEMS聲電芯片設置在所述保護件上并與所述保護件包圍形成第一聲腔；所述保護件上設有兩個以上的連通孔；所述連通孔孔徑小于所述聲孔孔徑；所述連通孔將所述聲孔與所述第一聲腔連通。

?一種優選方案，所述MEMS聲電芯片由一個基底和設置在基底上的電容器構成，所述電容器包括一個剛性穿孔背電極和一個彈性振膜，所述振膜端面與基底端相連，所述背電極遠離所述基底端，所述MEMS聲電芯片通過所述基底設置在所述保護件上。

一種優選方案，所述封裝結構內部所述線路板聲孔周圍局部向下凹陷形成凹陷部，所述保護件設置在所述凹陷部內。

一種優選方案，所述保護件與所述線路板之間通過固定膠固定連接，與所述保護件相對的所述線路板安裝位置周邊局部向下凹陷設有溶膠槽。

更進一步優選方案，所述溶膠槽的形狀為環形。

一種優選方案，所述保護件為蓋板。

一種優選方案，所述連通孔的孔徑尺寸在0.01-0.1mm之間。

更進一步優選方案，所述連通孔的孔徑尺寸在0.03-0.05mm之間。

一種優選方案，所述線路板上的聲孔的孔徑尺寸在0.2-0.3mm之間。

利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于本實用新型的MEMS麥克風，包括由線路板和外殼包圍形成的封裝結構，所述封裝結構內部設有MEMS聲電芯片，所述線路板上設有接收聲音信號的聲孔，其中，所述封裝結構內部所述線路板表面設有能夠覆蓋所述聲孔的保護件；所述MEMS聲電芯片設置在所述保護件上并與所述保護件包圍形成第一聲腔；所述保護件上設有兩個以上的連通孔；所述連通孔孔徑小于所述聲孔孔徑；所述連通孔將所述聲孔與所述第一聲腔連通。外界氣流首先進入聲孔，在保護件的作用下將氣流起到緩沖的作用，緩沖后的氣流通過保護件上的連通孔分流進入第一聲腔內，通過第一聲腔實現聲壓平衡的效果，然后作用到MEMS聲電芯片上實現進聲效果，防止了外界氣流對MEMS聲電芯片膜片的沖擊，確保了產品的性能。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。

圖1是本實用新型實施例一MEMS麥克風的剖面示意圖。

圖2是本實用新型在圖1的基礎上添加溶膠槽設計的MEMS麥克風的剖面示意圖。

圖3是本實用新型實施例一線路板的俯視圖。

圖4是本實用新型實施例二MEMS麥克風的剖面示意圖。

圖5是本實用新型在圖4的基礎上添加溶膠槽設計的MEMS麥克風的剖面示意圖。

圖6是本實用新型實施例中蓋板的俯視圖。

圖7是本實用新型實施例中MEMS聲電芯片的剖面示意圖。

具體實施方式