[實用新型]MEMS麥克風有效
| 申請號： | 201320173551.9 | 申請日： | 2013-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN203225887U | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 王顯彬;王喆;宋青林;龐勝利;劉詩婧 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 麥克風 | ||
1.一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼包圍形成的封裝結構，所述封裝結構內部設有MEMS聲電芯片，所述線路板上設有接收聲音信號的聲孔，其特征在于：
所述封裝結構內部所述線路板表面設有能夠覆蓋所述聲孔的保護件；
所述MEMS聲電芯片設置在所述保護件上并與所述保護件包圍形成第一聲腔；
所述保護件上設有兩個以上的連通孔；
所述連通孔孔徑小于所述聲孔孔徑；
所述連通孔將所述聲孔與所述第一聲腔連通。
2.?如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述MEMS聲電芯片由一個基底和設置在基底上的電容器構成，所述電容器包括一個剛性穿孔背電極和一個彈性振膜，所述振膜端面與基底端相連，所述背電極遠離所述基底端，所述MEMS聲電芯片通過所述基底設置在所述保護件上。
3.?如權利要求1或2所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述封裝結構內部所述線路板聲孔周圍局部向下凹陷形成凹陷部，所述保護件設置在所述凹陷部內。
4.?如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述保護件與所述線路板之間通過固定膠固定連接，與所述保護件相對的所述線路板安裝位置周邊局部向下凹陷設有溶膠槽。
5.?如權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述溶膠槽的形狀為環形。
6.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述保護件為蓋板。
7.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述連通孔的孔徑尺寸在0.01-0.1mm之間。
8.?如權利要求8所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述連通孔的孔徑尺寸在0.03-0.05mm之間。
9.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述線路板上的聲孔的孔徑尺寸在0.2-0.3mm之間。
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