[實用新型]集成電路芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201320167283.X | 申請日： | 2013-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN203351599U | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 吳偉峰;羅立輝;馬明智 | 申請（專利權）人： | 寧波芯健半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人： | 徐關壽;趙芳 |
| 地址： | 315327 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.集成電路芯片封裝結構，包括第一玻璃層，所述第一玻璃層的背面設有腔壁；
還包括芯片，所述芯片的正面具有光學圖像傳感元件，圍繞所述的光學圖像傳感元件設有若干焊墊，所述的焊墊與所述的腔壁對應并與所述的腔壁壓合；
其特征在于：所述芯片的背面開設有與所述的焊墊相對應的開口，該芯片的背面還設有一層絕緣層且該絕緣層不覆蓋所述開口處的焊墊，所述的焊墊設有切割道；
在所述絕緣層外濺射有沉積層，所述的沉積層與所述焊墊的具有切割道的面相接觸，所述的沉積層經光刻后形成電路且在該沉積層還電鍍有一層電鍍銅層，所述的電鍍銅層經過光刻后形成電路；
在所述的開口內填充有絕緣材料；
在所述的電鍍銅層及絕緣材料外還設有一層光敏性阻焊油墨，所述的光敏性阻焊油墨上設有錫球開口，所述的錫球開口內焊有錫球。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
