[實用新型]密閉殼體中電子器件的散熱結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320165249.9 | 申請日： | 2013-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN203151933U | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 趙斌 | 申請（專利權）人： | 張家港市華力電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 張家港市高松專利事務所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 張玉平 |
| 地址： | 215600 江蘇省蘇州市張*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密閉 殼體 電子器件 散熱 結構 | ||
1.密閉殼體中電子器件的散熱結構，包括：設置在密閉殼體中、用于安裝電子器件的線路板，其特征在于：所述的線路板上開設有與需要上下散熱的電子器件一一對應的散熱孔，所述需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面上涂覆有導熱材料，需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面與密閉殼體抵靠在一起。
2.如權利要求1所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述的密閉殼體正對著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設置有散熱凸臺，需要上下散熱的電子器件的下散熱面抵靠在散熱凸臺上。
3.如權利要求1或2所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導熱墊抵靠在散熱凸臺上，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面通過導熱墊抵靠在密閉殼體上。
4.如權利要求1所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述的密閉殼體正對著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設置有散熱凸臺，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面上設置有導熱帽，導熱帽的頂端抵靠在密閉殼體上。
5.如權利要求1或4所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導熱墊抵靠在散熱凸臺上，所述的導熱帽通過導熱墊抵靠在所述的密閉殼體上。
6.如權利要求1、2或4所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述的密封殼體上設置有若干個散熱翅片。
7.如權利要求6所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述散熱翅片的至少一側表面為波浪面。
8.如權利要求7所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述散熱翅片的兩側表面為相互對應的波浪面，即：散熱翅片各處橫截面的厚度均相等。
9.如權利要求1、2或4所述的密閉殼體中電子器件的散熱結構，其特征在于：所述的密閉殼體包括底座和設置在底座上的盒體。
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