[實(shí)用新型]密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320165249.9
• 申請(qǐng)日: 2013-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN203151933U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張家港市華力電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 張家港市高松專利事務(wù)所(普通合伙) 32209
• 代理人: 張玉平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到一種電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及到密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，對(duì)于諸如電動(dòng)車充電器等安裝有發(fā)熱電子器件、發(fā)熱量較大的電器設(shè)備，通常在其殼體上設(shè)置有風(fēng)機(jī)以及與風(fēng)機(jī)相配合的通風(fēng)口。在實(shí)際使用過程中，一方面，風(fēng)機(jī)在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中非常容易出現(xiàn)問題，尤其是在炎熱的夏天或是在寒冷的冬天；另一方面，風(fēng)機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)需要消耗額外的能量，從而增加了使用成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種通過密閉殼體就可將電子器件工作過程中產(chǎn)生的熱量向外散出的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括：設(shè)置在密閉殼體中、用于安裝電子器件的線路板，線路板上開設(shè)有與需要上下散熱的電子器件一一對(duì)應(yīng)的散熱孔，所述需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面上涂覆有導(dǎo)熱材料，需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面與密閉殼體抵靠在一起。

所述的密閉殼體正對(duì)著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設(shè)置有散熱凸臺(tái)，需要上下散熱的電子器件的下散熱面抵靠在散熱凸臺(tái)上。

所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導(dǎo)熱墊抵靠在散熱凸臺(tái)上，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面通過導(dǎo)熱墊抵靠在密閉殼體上。

所述的密閉殼體正對(duì)著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設(shè)置有散熱凸臺(tái)，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面上設(shè)置有導(dǎo)熱帽，導(dǎo)熱帽的頂端抵靠在密閉殼體上。

所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導(dǎo)熱墊抵靠在散熱凸臺(tái)上，所述的導(dǎo)熱帽通過導(dǎo)熱墊抵靠在所述的密閉殼體上。

所述的密封殼體上設(shè)置有若干個(gè)散熱翅片。

所述散熱翅片的至少一側(cè)表面為波浪面。

所述散熱翅片的兩側(cè)表面為相互對(duì)應(yīng)的波浪面，即：散熱翅片各處橫截面的厚度均相等。

所述的密閉殼體包括底座和設(shè)置在底座上的盒體。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過在安裝電子器件的線路板上開設(shè)有與需要上下散熱的電子器件一一對(duì)應(yīng)的散熱孔，將需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面抵靠在密閉殼體上這種熱傳導(dǎo)方式，直接將電子器件產(chǎn)生的熱量通過密體殼體導(dǎo)出，省去了風(fēng)機(jī)及用于安裝風(fēng)機(jī)的機(jī)構(gòu)，使得整個(gè)電器的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，降低了制造成本和使用成本。此外，通過在密閉殼體上設(shè)置散熱凸臺(tái)以及通過在密閉殼體上設(shè)置散熱凸臺(tái)與安裝導(dǎo)熱帽相結(jié)合的方式，使得不同高度的電子器件都能與密閉殼體直接或間接地抵靠在一起，從而有效地降低了密封殼體內(nèi)部腔體中的溫度，保證了整個(gè)電器的正常運(yùn)行。另外，設(shè)置在密封殼體上的散熱翅片以及將散熱翅片的表面設(shè)置成波浪面，均提高了密封殼體的散熱效果；而且，通過在散熱翅片的兩側(cè)表面設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的波浪面，即：散熱翅片各處橫截面的厚度均相等，在提高散熱翅片的散熱表面積的同時(shí)，大大提高了材料的利用率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中A部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1至圖2中的附圖標(biāo)記為：1、線路板，2、盒體，21、散熱翅片，211、內(nèi)凹波浪面，212、外凸波浪面，3、底座，31、第一內(nèi)陷，32、第一散熱凸臺(tái)，33、第二內(nèi)陷，34、第二散熱凸臺(tái)，

35、第一上散熱凸臺(tái)，4、第一電子器件，5、第二電子器件，6、導(dǎo)熱帽，7、第一上導(dǎo)熱墊，8、第一下導(dǎo)熱墊，9、第二上導(dǎo)熱墊，10、第二下導(dǎo)熱墊，11、安裝柱，12、緊固螺釘。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，詳細(xì)描述本實(shí)用新型的具體實(shí)施方案：