[實用新型]耐高溫多層印制板有效
| 申請號： | 201320162803.8 | 申請日： | 2013-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN203279323U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 唐浩喬 | 申請（專利權）人： | 常州安泰諾特種印制板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 李紅波 |
| 地址： | 213000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐高溫 多層 印制板 | ||
技術領域
本實用新型涉及特種印制板技術領域，尤其是一種耐高溫多層印制板。?
背景技術
隨著電子信息工業的發展，印制板的應用領域越來越廣，對印制板性能的要求也多樣化。近年來對長期耐高溫環境條件的印制板需求越來越多。普通基材的多層印制板，不能滿足在高溫的環境下的工作。?
實用新型內容
為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供了一種耐高溫多層印制板。?
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種耐高溫多層印制板，從上到下依次為元件層、電源層、內層一、內層二和外層，所述的內層一外圍設有由環氧樹脂構成的絕緣基層一，所述的內層二外圍設有由玻璃纖維構成的絕緣基層二。?
根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述的外層與內層二之間還設有地線層。?
本實用新型的有益效果是，本實用新型的絕緣基能承受較高的溫度，結構簡單，在地下鉆井環境等環境中工作。?
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。?
圖1是本實用新型的結構示意圖；?
圖中1、元件層，2、電源層，3、內層一，4、內層二，5、外層，6、絕緣層一，7、絕緣基層二，8、地線層。
具體實施方式
如圖1是本實用新型的結構示意圖，一種耐高溫多層印制板，從上到下依次為元件層1、電源層2、內層一3、內層二4和外層5，所述的內層一3外圍設有由環氧樹脂構成的絕緣基層一6，所述的內層二4外圍設有由玻璃纖維構成的絕緣基層二7。環氧樹脂可承受的溫度較高，因此在層壓、鉆孔以及除鉆污等工序的加工工藝中。?
所述的外層5與內層二4之間還設有地線層8，可以避免電磁對電源層2的干擾。?
本實用新型的絕緣基能承受較高的溫度，結構簡單，在地下鉆井環境等環境中工作。?
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