[實(shí)用新型]耐高溫多層印制板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320162803.8 | 申請日： | 2013-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN203279323U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 唐浩喬 | 申請（專利權(quán)）人： | 常州安泰諾特種印制板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 常州市夏成專利事務(wù)所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 李紅波 |
| 地址： | 213000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 耐高溫 多層 印制板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種耐高溫多層印制板，從上到下依次為元件層（1）、電源層（2）、內(nèi)層一（3）、內(nèi)層二（4）和外層（5），其特征是，所述的內(nèi)層一（3）外圍設(shè)有由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣基層一（6），所述的內(nèi)層二（4）外圍設(shè)有由玻璃纖維構(gòu)成的絕緣基層二（7）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫多層印制板，其特征是，所述的外層（5）與內(nèi)層二（4）之間還設(shè)有地線層（8）。
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