[實用新型]超大功率LED模組有效
| 申請號: | 201320161150.1 | 申請日: | 2013-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN203258416U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 邢瑞林;湯丹;周宏英;羅軍平;鄧曉斌 | 申請(專利權)人: | 廣州市海林電子科技發展有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 王茹;胡杰 |
| 地址: | 510407 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超大 功率 led 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED照明技術領域,特別是涉及一種超大功率LED模組。
背景技術
目前,大功率(1000W以上)燈具常以高壓汞燈、金屬鹵化物燈和高壓的氙燈為光源。然而采用這些光源會存在很多問題,比如散熱性能不好、光損較大、使用壽命較短、耗能、成本較高等。
與此同時,采用LED(Light?Emitting?Diode,發光二極管)作為光源,由于其可以節能、環保,而且使用壽命長,因此得到廣泛應用和快速發展。但是,目前的大功率LED燈具只能做到500W以下。究其原因,1000W以上超大功率LED模組在工作的過程中會產生大量的熱量,然而目前超大功率LED模組的散熱問題卻一直未能很好的解決,散熱不良直接導致超大功率LED(1000W以上)模組的開發與應用受到限制。
實用新型內容
基于此,本實用新型提供一種超大功率LED模組,能夠解決傳統的超大功率LED模組中的散熱問題。
為實現上述目的,本實用新型采用如下的技術方案:
一種超大功率LED模組,包括:基板、若干顆LED芯片,所述LED芯片焊接在所述基板的焊盤上;所述超大功率LED模組還包括:具有中心空層的銅板、散熱裝置,所述銅板緊貼于所述基板之下,所述散熱裝置緊貼于所述銅板之下,所述散熱裝置內封裝有冷卻液;
所述散熱裝置還包括:單向進液導管、單向出氣導管、環形冷卻導管;所述銅板的中心空層與所述單向進液導管、單向出氣導管分別連通,所述單向出氣導管還與所述環形冷卻導管相連接。
由以上方案可以看出,本實用新型的一種超大功率LED模組,銅板下面緊貼一個封裝有冷卻液的散熱裝置,冷卻液通過單向進液導管進入到銅板的中心空層中,當LED芯片工作時產生大量的熱,使銅板中心空層的冷卻液受熱蒸發形成氣體,帶走大部分熱量,氣體再通過單向出氣導管流出來,經過環形冷卻導管后氣體會逐漸冷凝成液體,這樣冷卻液在不斷的受熱、蒸發、冷卻、凝結的循環過程中帶走大部分熱量,從而保證了LED芯片的正常工作,解決了超大功率LED模組散熱的問題,實現了超大功率LED模組的開發與應用。
附圖說明
圖1為LED芯片焊接在基板的焊盤上的示意圖;
圖2為本實用新型中散熱裝置的結構示意圖;
圖3為LED芯片兩極位置示意圖;
圖4為本實用新型中集成封裝的超大功率LED模組示意圖;
圖5為LED光學透鏡示意圖;
圖6為LED光學透鏡扣裝在基板上的示意圖;
其中,10為基板;20為LED芯片;30為銅板,301為鋼板的中心空層;40為散熱裝置,401為冷卻液,402為單向進液導管,403為單向出氣導管,404為環形冷卻導管;50為LED光學透鏡,501為熒光粉涂層。
具體實施方式
下面結合附圖以及具體的實施例,對本實用新型的技術方案作進一步的描述。
一種超大功率LED模組,包括:基板10、若干顆LED芯片20,如圖1所示,所述LED芯片20焊接在基板10的焊盤上。另外,如圖2所示,本實用新型的超大功率LED模組還包括:銅板30、散熱裝置40;銅板30具有中心空層301,所述銅板30緊貼于所述基板10之下,所述散熱裝置40緊貼于所述銅板30之下,所述散熱裝置40內封裝有冷卻液401;
所述散熱裝置40中還包括:單向進液導管402、單向出氣導管403、環形冷卻導管404;所述銅板30的中心空層301與所述單向進液導管402、單向出氣導管403分別連通,所述單向出氣導管403還與所述環形冷卻導管404相連接。
本實用新型實施例中的一種超大功率LED模組的工作過程描述如下:冷卻液401通過單向進液導管402進入到銅板30的中心空層301中,當LED芯片20工作時產生大量的熱,使銅板30的中心空層301中的冷卻液受熱蒸發形成氣體,帶走大部分熱量,氣體再通過單向出氣導管403流出來,經過環形冷卻導管404后氣體會逐漸冷凝成液體。可見,冷卻液401可以不斷的受熱、蒸發、冷卻、凝結,在這個循環過程中會帶走大部分熱量,從而保證了LED芯片的正常工作,解決了超大功率LED模組散熱的問題,實現了超大功率LED模組(1000W以上)的開發與應用。并且,由于散熱裝置40是直接與外界接觸的,這樣可以方便將熱量散出去,又可以保證冷卻液溫度不至于過高。
作為一個較好的實施例,所述基板10可以為純銅基板或者是高散熱陶瓷等。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州市海林電子科技發展有限公司,未經廣州市海林電子科技發展有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320161150.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





