[實用新型]超大功率LED模組有效
| 申請號： | 201320161150.1 | 申請日： | 2013-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN203258416U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 邢瑞林;湯丹;周宏英;羅軍平;鄧曉斌 | 申請（專利權）人： | 廣州市海林電子科技發展有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;胡杰 |
| 地址： | 510407 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超大 功率 led 模組 | ||
1.一種超大功率LED模組，包括：基板、若干顆LED芯片，所述LED芯片焊接在所述基板的焊盤上；其特征在于，還包括：具有中心空層的銅板、散熱裝置，所述銅板緊貼于所述基板之下，所述散熱裝置緊貼于所述銅板之下，所述散熱裝置內封裝有冷卻液；
所述散熱裝置還包括：單向進液導管、單向出氣導管、環形冷卻導管；所述銅板的中心空層與所述單向進液導管、單向出氣導管分別連通，所述單向出氣導管還與所述環形冷卻導管相連接。
2.根據權利要求1所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述基板為純銅基板或高散熱陶瓷。
3.根據權利要求1所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述LED芯片的正、負兩極置于芯片底部。
4.根據權利要求1或2或3所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述LED芯片采用5～10W單顆大功率LED藍光芯片。
5.根據權利要求4所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述LED芯片間采用點陣排列方式排布在所述基板上。
6.根據權利要求3所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述基板的焊盤采用凸點/面印刷板模式，凸出正、負極區域。
7.根據權利要求6所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述LED芯片與所述基板之間通過錫金焊料進行焊接，且所述LED芯片的正負極分別與所述凸點/面的正負極區域相對。
8.根據權利要求1或2或3所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述LED芯片上覆蓋有薄硅膠層。
9.根據權利要求8所述的超大功率LED模組，其特征在于，還包括：LED光學透鏡，所述LED光學透鏡扣裝在所述基板上。
10.根據權利要求9所述的超大功率LED模組，其特征在于，所述LED光學透鏡底面的中心位置處設有一個圓柱形凹槽，該圓柱形凹槽中涂覆有熒光粉涂層。
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