[實(shí)用新型]LED燈珠結(jié)構(gòu)及LED燈具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320154884.7
• 申請日: 2013-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN203150600U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何琳;李盛遠(yuǎn);李劍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市邦貝爾電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/44
• 分類號(hào): H01L33/44;H01L33/50
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• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈珠結(jié)構(gòu)及LED燈具。

【背景技術(shù)】

LED燈具有壽命長、省電力的特點(diǎn)，越來越廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域。傳統(tǒng)的光源，為提高顯色性，一般在LED芯片表面涂覆熒光粉或粘貼熒光膠片，以點(diǎn)光源形式發(fā)光。因此熒光粉層的結(jié)構(gòu)、厚度、特性對(duì)LED燈珠的性能有很大的影響。如圖1所示的LED燈珠結(jié)構(gòu)，其包括透鏡301，LED基座303，LED芯片305和LED電極307，LED芯片305用銀膠封裝在LED基座303上，LED芯片305通過金線309與LED電極307相連，LED芯片305的表面覆蓋有熒光粉層302，該熒光粉層302包覆在LED芯片305的頂部和側(cè)部，熒光粉層302大體呈圓頂狀。該類結(jié)構(gòu)的LED芯片305直接與熒光粉層302接觸，導(dǎo)致LED芯片305產(chǎn)生的高溫直接傳到熒光粉層302上，使熒光粉層302上的溫度急速升高，產(chǎn)生粹滅現(xiàn)象。由于溫度過高，將直接導(dǎo)致熒光粉層302的光效降低。另外，如果熒光粉層302的溫度過高，LED芯片305工作一段時(shí)間后會(huì)過早地產(chǎn)生光衰，受高溫影響，熒光粉層302也會(huì)易老化變色及揮發(fā)，而影響發(fā)光強(qiáng)度及使用壽命。另一個(gè)缺點(diǎn)還會(huì)表現(xiàn)在，由于該類結(jié)構(gòu)的熒光粉層302在側(cè)面和頂部的厚度不同，同時(shí)在頂部的各出光面的厚度也不盡相同，會(huì)造成LED芯片305出光色度不均勻，離散性大，甚至?xí)霈F(xiàn)光斑，影響LED燈珠305的性能和照明效果。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

為克服現(xiàn)有LED燈珠結(jié)構(gòu)的熒光粉層出光效率低，易老化，光衰嚴(yán)重以及出光色度不均勻的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種出光效率高，使用壽命長，LED出光更加均勻的新型LED燈珠結(jié)構(gòu)及LED燈具。

本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的方案是提供一種LED燈珠結(jié)構(gòu)，其包括LED基座，LED透鏡和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透鏡將LED芯片封裝在LED透鏡內(nèi)，該LED燈珠進(jìn)一步包括一熒光粉層，其上層和四周側(cè)部組合在一起形成一包覆LED芯片的熒光粉層，在該LED芯片和熒光粉層之間有一隔層。

優(yōu)選地，該隔層為長方體形狀，該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1倍。

優(yōu)選地，該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.75倍。

優(yōu)選地，該隔層表面大小與上層熒光粉層內(nèi)壁的尺寸相同，該隔層的上表面與上層熒光粉層接觸，下表面與LED芯片相接觸。

優(yōu)選地，該隔層包括上層隔層和側(cè)部隔層，上層隔層位于上層熒光粉層與芯片之間，側(cè)部隔層位于側(cè)部熒光粉層與芯片之間，上層隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1倍，側(cè)部隔層的厚度為側(cè)部熒光粉層厚度的0.5-1倍。

優(yōu)選地，該熒光粉層的截面形狀為方罩形，該熒光粉層的上層厚度為側(cè)部厚度的1.2-4倍。

優(yōu)選地，該熒光粉層的上層為一水平面，四周側(cè)部為垂直于上層的平面。

優(yōu)選地，LED芯片通過共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之間形成共晶焊層。

優(yōu)選地，LED基座上設(shè)有導(dǎo)電墊片，該導(dǎo)電墊片位于LED芯片的兩側(cè)，在導(dǎo)電墊片上設(shè)有電極焊點(diǎn)。

本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一種LED燈具，其包括至少一個(gè)如上所述的LED燈珠結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED燈珠在LED芯片與熒光粉層之間加一層透明隔層，該透明隔層具有較高的隔熱作用，可以避免LED芯片發(fā)出的熱量傳遞到熒光粉層上。采用這種結(jié)構(gòu)的LED燈珠，由于熒光粉層不會(huì)受高溫LED芯片而溫度過高，使其可以長久的保持常溫狀態(tài)下的高出光效率，延長整個(gè)熒光粉層的使用壽命，防止老化。另外，透明隔層上部的熒光粉層在頂部及四周包覆整個(gè)LED芯片，形成截面形狀為方罩形的熒光粉層，由于LED芯片在上表面和側(cè)面的出光量不同，所以熒光粉層在上表面和側(cè)面的厚度也不相同。該結(jié)構(gòu)的LED燈珠在上表面的熒光粉厚度保持一致，同時(shí)在周圍側(cè)面的熒光粉厚度保持一致，所以其可以避免傳統(tǒng)的熒光粉涂布方法造成光斑，光色不均勻等不良現(xiàn)象，提高LED芯片出光色度的一致性和均勻度。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型LED燈珠第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是采用本實(shí)用新型LED燈珠構(gòu)成的LED燈具結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

為了使本實(shí)用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施實(shí)例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。