[實用新型]LED燈珠結構及LED燈具有效
| 申請號： | 201320154884.7 | 申請日： | 2013-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN203150600U | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發明（設計）人： | 何琳;李盛遠;李劍 | 申請（專利權）人： | 深圳市邦貝爾電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/44 | 分類號： | H01L33/44;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 結構 燈具 | ||
1.一種LED燈珠結構，其包括LED基座，LED透鏡和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透鏡將LED芯片封裝在LED透鏡內，該LED燈珠進一步包括一熒光粉層，其特征在于：其上層和四周側部組合在一起形成一包覆LED芯片的熒光粉層，在該LED芯片和熒光粉層之間有一隔層。
2.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于：該隔層為長方體形狀，該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1倍。
3.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于：該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.75倍。
4.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于：該隔層表面大小與上層熒光粉層內壁的尺寸相同，該隔層的上表面與上層熒光粉層接觸，下表面與LED芯片相接觸。
5.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于：該隔層包括上層隔層和側部隔層，上層隔層位于上層熒光粉層與芯片之間，側部隔層位于側部熒光粉層與芯片之間，上層隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1倍，側部隔層的厚度為側部熒光粉層厚度的0.5-1倍。
6.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于：該熒光粉層的截面形狀為方罩形，該熒光粉層的上層厚度為側部厚度的1.2-4倍。
7.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于：該熒光粉層的上層為一水平面，四周側部為垂直于上層的平面。
8.如權利要求1-7任意一項所述的LED燈珠結構，其特征在于：LED芯片通過共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之間形成共晶焊層。
9.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于：LED基座上設有導電墊片，該導電墊片位于LED芯片的兩側，在導電墊片上設有電極焊點。
10.一種LED燈具，其包括至少一個如權利要求1所述的LED燈珠結構。
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